现下，全球的半导体供应链一直面临着严峻的挑战。
先说国外，从美国暴风雪引发停电危机波及芯片工厂，印度第二轮疫情爆发，马来西亚再度封国，菲律宾进入国家灾难状态等等，这些在全球半导体供应链占据重要位置的国家出现产能波动，致使原本就紧张的芯片供应再度收紧，填补市场缺口尚需时日。
回到国内，今年5月以来，中国台湾疫情势态加剧。在不到两周的时间内，就确诊4796例，岛内19个县市全部沦陷，全台进入“三级警戒”状态。在5月22日，台积电有1名员工确诊新冠肺炎之后，5月26日，又有1名员工确诊新冠。中国台湾在半导体供应链的地位不言而喻，这致使动荡不安的半导体市场再蒙上一层阴影。
可以看出，在天灾、疫情等等不可抗力因素下，全球半导体市场的缺货现象在一段时间内将很难调和，缺货、涨价或将成为市场的新常态。
5月以来，多家厂商再度涨价
据悉，钢材、铜、铁、锡、橡胶、塑料等原材料价格正处于疯狂上涨状态，与之相关联的企业都受到不小的影响。
比如汽车行业，据摩根大通分析师在报告中指出，截至今年3月，汽车原材料价格一年已上涨了83%，而这些部件通常占汽车制造总成本的10%左右。这意味着一辆4万美元的汽车，价格必须上涨8.3%才能抵消原材料成本上涨的影响。
因此，在原材料上涨带来的巨大成本压力刺激下，包括联电、中芯国际、ST在内的多家企业，都被迫上调了芯片产品的报价。
1）ADI——4月7日，全球模拟芯片巨头ADI（亚德诺）邮件通知代理商，将对部分产品调涨出货价格，新价格将于5月16日生效。ADI表示，由于原材料和封装成本上升导致的供应链成本压力，同时认识到继续制造部分老产品系列对于客户的重要性，因此不得不调涨一部分老产品的出货价格以继续维持这部分的制造能力。
2）艾为电子——5月10号，模拟芯片厂商艾为电子宣布对部分产品实行涨价。
3）亚德诺（ADI）——5月16号，模拟芯片厂商亚德诺（ADI）宣布对老型号产品实行价格上涨。
4）TOSHIBA（东芝）——5月12日，TOSHIBA（东芝）向客户发布了调涨通知。通知表示，由于受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装，都面临原材料短缺和成本增加的问题，东芝的产品成本也在不断增加，因此，决定于2021年6月1日提高产品的价格。
5）ON半导体（安森美）——5月14日，ON半导体（安森美）发出通知，称将于7月10日起实施有针对性的价格上涨。安森美在通知中表示，由于客户下的订单超过历史订单，当前的需求高峰给ON半导体公司带来了挑战，所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。
6）盛群——继ST再发布涨价通知，宣布6月1日起调涨全线产品后，台系MCU厂商盛群也宣布将在8月发起第二波涨价。
7）SUMCO——日本硅晶圆大厂SUMCO表示，12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷，而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求，且将调涨硅晶圆现货价格。在价格部分，SUMCO表示，本季将持续维持长期契约价格；在现货价格部分，12英寸逻辑用硅晶圆正要求涨价、8英寸产品也计划在下半年度(2021年10月以后)涨价。
8）盛群——继ST再发布涨价通知，宣布6月1日起调涨全线产品后，台系MCU厂商盛群也宣布将在8月发起第二波涨价。
9）德普微电子——5月6号，深圳市德普微电子有限公司宣布，5月6日起对照明系列产品型号做相应价格调整，未交订单按照最新价格出货。
10）德普微电子——5月6号，深圳市德普微电子有限公司宣布，5月6日起对照明系列产品型号做相应价格调整，未交订单按照最新价格出货。
11）上海芯龙半导体——5月6号，上海芯龙半导体技术股份有限公司发布产品价格调整通知称，由于产品的上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致我司产品成本多次大幅上升。为了更好的服务客户，确保产品的持续供应，缓解采购成本多次上升带来的压力，经过谨慎评估考虑，根据上游供应商价格上调的实际情况，本着共同发展，合作共赢的原则，决定对全线产品价格进行调整。
12）富鸿创芯——5月6号，富鸿创芯发布产品价格上涨通知函称，由于众所周知的原因，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使公司的制造成本大幅增加。为了公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品，公司将于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。
13）ST——5月17日，意法半导体ST发出通知，称将于6月1起对全线产品涨价。其中，涨价将从6月1日开始，覆盖所有的产品线。
内存芯片方面，在今年第二季度各种不同类别的DRAM价格也在上涨，无论是移动端还是个人电脑端，还有缺货严重的显卡内存端。按照机构TrendForce的最新预测数据，Q2季度的PC DRAM芯片将维持上涨态势，涨幅此前预估是13~18%，现在重新调整为23~28%。
晶圆代工方面，据digitimes报道，联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。
根据Counterpoint研究报告显示，8英寸晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%，新一波的晶圆代工涨价潮预计进一步推高半导体产业链的采购成本和产品价格。
芯片封测方面，据业内人士透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。
对当前的全球半导体市场局势，大多数半导体相关的媒体、研究机构、专业人士等普遍认为，短期内芯片短缺势头或将进一步加剧，涨价现象在Q3季度甚至2022年还将可能发生。
交期延长再延长，有钱也冇货
自疫情下半年以来，芯片价格一路上涨的缘由在于供不应求。一芯难求的现状，导致了价格的狂飙。以台积电为首的各大芯片代工厂已属高度饱和状态，而订单始终络绎不绝，交期也在不断拉长。
据彭博社报道，根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置时间（订购芯片与交付之间的时间间隔）在4月份增加到17周，这表明用户越来越迫切地希望获得芯片供应。这是自Susquehanna Financial Group于2017年开始跟踪数据以来，最长的等待时间。
在安防芯片方面，从去年下半年开始交期明显拉长，之前设计好的芯片给到生产商，大概三四个月就能拿到芯片成品，现在拿到成品的时间已经拉长到9个月。
国内电感厂商顺络电子在接受机构调研时表示，公司高端精密产品市场份额持续提升，产品技术和产能规模处于全球领先地位，目前订单量饱和，交期仍保持在较长时间状态。
5月20日，Maxim（美信）也向合作分销商发布了通知。通知表示，由于汽车、5G、物联网和消费类设备的增长，半导体行业将迎来前所未有的增长。然而受新冠肺炎影响，半导体行业的产能紧缺，导致产品交期拉长。据悉，交期延长至26周以上。
英特尔这边，CPU交付周期则在今年一季度增加了8周达到了12-16周，交付周期几乎增加了一倍。另外，包括存储芯片、模拟芯片、MCU、被动元器件、分立器件等在内的交付期，都在Q1季度增加了4―12周的时间不等。
大厂扩产潮来袭，应对供应链紧张
在全球半导体供应短缺日益加剧，短期内暂无缓解迹象的情势下，为满足客户的需求，填补市场的需求缺口，近期以来，多家晶圆代工厂纷纷宣布扩产计划，以应对市场需求。
台积电
以汽车芯片严重短缺为代表的前提下，台积电为提供客户需求，台积电宣布宣布投资28.87亿美元，将在南京厂扩产2万片/月的28纳米制程工艺晶圆。台积电认为，半导体产业产能短缺情况将延续至明年，成熟制程更可能缺到2022年，而台积电成熟制程新产能将于2023年开出。
联电
联电宣布投资约百亿元人民币，与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能，预计每个月将增加2.7万片。客户将以议定价格预先支付订金，扩建产能预计2023年第二季投产。
联电认为，考量交期及地缘政治等因素，且近1-2年市场不会有显著的产能增加，预期成熟制程产能吃紧情况，2023年前都不会缓解。
世界先进
世界先进买下友达位于竹科的L3B厂厂房及厂务设施，可容纳8吋月产能4万片，预计2022年完成交割；业界人士认为，以装机等时程来推算，最快也要2022年底，慢则2023年才可望量产。
力积电
力积电将在苗栗铜锣兴建12寸晶圆新厂，总产能每月10万片，从2023年起分期投产，满载年产值将超过600亿元。
三星
在5月发布的财报中，三星宣布调高资本支出，到2030年总共投入171万亿韩元（约合人民币9773亿元），加快芯片先进制程工艺研发和进行一座新晶圆厂的建造。三星表示，位于韩国平泽的新晶圆产线将于2022年下半年完工，届时将用于生产14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑芯片。
英特尔
5月3日，英特尔宣布投资35亿美元升级其位于美国新墨西哥州的产线，而其在3月已宣布投入200亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂，未来还将在美国、欧洲继续扩产。
中芯国际
中芯国际与深圳市政府携手，扩充28奈米 (及以上) 制程产能，月产能4万片12吋晶圆，预计2022年开始生产。
当前，各大芯片代工厂为应对高涨的市场需求，纷纷争相扩产，来缓解半导体市场的缺货、交期一再拉长、涨价的现象。但是，在产能达到一定程度后，或将引发另一层面的现象；在需求的空白被填补之后，或走向由产能不足向产能过剩转移的局面，导致投资过剩，供给大于需求。
芯仔小结
5月份的半导体市场亦是动荡不安的，中国台湾疫情再一度爆发，缺水断电再度让本就紧张的供应链雪上加霜，日本信越化学向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶，让中国半导体发展再受波折。
在当前芯片极缺的情形下，各行业大厂纷纷亲自上场采购芯片。据供应链透露，5月初惠普亲自出马抢料，通过代理商下单采购瑞昱、立锜、谱瑞、MPS、NXP、瑞萨、矽力杰的IC，品项包括电源、音频、WiFi、面板驱动IC等，覆盖了目前笔记本电脑零部件最缺的物料，而且订单一下就下一整年、直到明年中。
另一大厂特斯拉，在5月27日，英国《金融时报》报道指出，美国电动车大厂特斯拉将提早支付芯片费用，以解决芯片短缺问题。
5月26日，小米集团合伙人、小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在红米Note10发布会上表示，处理器芯片、屏幕驱动芯片、电源充电芯片是手机行业当下最缺的芯片。“缺芯潮”将从全面性缺货转变为结构性缺货，并在今年第三季度显现出来。他认为，全球缺芯，至少影响一年。
据Counterpoint 预测，多个行业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将持续，2022年芯片价格将再涨至少10-20％。（全文完，如果觉得文章不错，欢迎分享，点赞和“在看”。）
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