而在5月份的最后一天,同时就有多家厂商一同发出涨价通知,可谓是平地一声雷。最初,涨价潮从晶圆产能不足,逐渐蔓延至整个半导体圈,从PCB涨到MCU,从汽车缺芯到芯价格涨幅富可敌深圳房价,芯片市场行情将在很长一段时间内都处于卖方市场。
本周涨价厂商一览
据悉,前有ST发布再度涨价公函,引发半导体人在朋友圈狂吐苦水,后有几大厂商在5月的最后一天,也就是本周同时传出,或是宣布涨价消息。
东芝
据日媒报道,东芝近日提高了HDD的价格,面向主力客户数据中心的HDD价格比2020年度末平均上涨约5%,主要原因是全球芯片缺货导致HDD成本提升,同时数据中心市场对HDD硬盘的需求还很高。
据悉,东芝是HDD的重要供应厂商之一,数据显示,今年一季度,西数、希捷和东芝三大硬盘制造商累计出货6417万块。其中希捷出货2754万块,环比下滑7.7%,市场份额42.9%,出货总容量139.5EB;西数位列第二,出货2309万块硬盘,环比下滑9.9%;东芝出货1354万块硬盘,环比下滑7.5%。
当前,虽然数据中心开始采用SSD,数据中心更多的还是继续采用HDD硬盘,据悉,2021年东芝计划将面向数据中心的HDD产能提升3成。多年来,HDD硬盘市场价格一直比较稳定,偶尔有成本增加也是硬盘厂商自行消化吸收,HDD涨价是罕见现象。这意味着半导体短缺的影响正在不断扩大。
国巨
据供应链消息透露,被动元件龙头国巨对一线大型组装厂全面性调价,其中芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%,MLCC涨幅约1%至3%,新价格将在6月1日正式生效。
对于上述信息,国巨表示不予评论,该公司强调,上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加,公司将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。
从去年下半年至今,各类芯片频繁大幅涨价,其中被动原件调价幅度还是较为保守的,不过,从上游原材料来看,包含铜价、陶瓷基板及运输和人工成本都攀升,以国巨为例,今年首季先对通路商调价,第二季才将小型合约客户纳入调涨范围,当时的芯片电阻、MLCC涨幅约10%至20%,钽质电容方面,二氧化锰钽电容和聚合物钽电容也陆续调升报价,幅度落在10%至20%。
业界认为,以今年上半年来看,被动元件报价相对其他电子元件稳健,但被动元件厂仍要考量上游原材料对营运成本增加的影响,调整产品报价势在必行。
日月光
据台媒报道,受惠5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求,封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。
据该公司法人透露,第三季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约3%至5%的价格折让外,第三季也将再提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10%,原因主要是原材料价格上扬以及市场供应不足等。
对于第三季度是否涨价,日月光表示不予评论,不过该公司表示将会密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。
日月光投控去年12月通知客户今年第一季调涨封测价格5%到10%,部分高阶封测服务涨幅更高达3成。该公司董事长张虔生指出,目前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年。
联电
最新消息称,联电的28nm晶圆代工会在7月1日再次涨价,从现在的1600美元涨价到1800美元,涨幅13%。
此外,联电还计划从明年Q1季度之后再次涨价,价格会从1800美元提升到2300美元,涨幅28%,相比之前没涨价的水平,价格已经高出50%-100%,非常夸张。
目前联电还没有对传闻发表评论,按照之前的惯例,公司通常不会确认传闻中的涨价说法。
士兰微
2021年5月31日,杭州士兰微电子股份有限公司向客户下发涨价通知函表示,从6月1日起,对LED照明驱动产品价格进行调整,具体调价幅度由公司销售人员进行沟通。
关于涨价原因,士兰微表示,由于原辅材料及封装价格上涨的影响,公司相关产品的成本不断上升,为了保证产品的供应,保持良好的业务关系,经公司慎重研究决定对部分产品进行调价。
作为国内规模较大的IDM企业,士兰微拥有完善的6寸、8寸和12寸特色工艺晶圆产线,旗下的三大品类产品——电源&功率器件、MEMS传感器和LED芯片在国内市场具有较大影响力。
智浦芯
2021年5月31日,智浦芯联发布价格调整通知函。智浦芯联表示,历经半年的供应紧张以及价格上涨后,由于近期上游晶圆以及封装成本进一步上涨,导致我司产品成本继续上升。我司决定自2021年5月31日起,芯联全系列产品在原有销售价格基础上上涨15%-30%不等,所有未交订单按新价格执行(包含预付款客户),具体报价以我司销售人员报价为准。
据披露,苏州智浦芯联电子科技股份有限公司成立于2012年,是一家基于先进的BICOMS,CMOS,BCD等工艺技术,专注于设计、开发、测试和销售数字模拟混合集成电路产品,并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业,产品线包括数据转换、电源管理、通用模拟集成电路等方面。
瑞纳捷半导体
2021年5月31日,瑞纳捷半导体对部分产品的价格再次作出调整,表示从5月31日起,其产品价格将再次提升5%-20%。
瑞纳捷半导体在说明函中表示,其在2021年1月5月份供应紧张的局面上坚持完成了客户交付;但随着供应链情况日益紧张,晶圆及封测资源紧缺且费用再次大幅上涨,投产周期延长等因素影响,导致成本再次大幅上升!为争取供应产能,提供稳定供给,实现持续合作,经公司慎重决定,对部分产品的价格再次作出调整:
1)产品价格提升幅度为5%-20%,具体以实际产品型号为准;
2)价格调整日期为2021年5月31日起,在此之前已签署订单及合同仍执行原价格;
3)如您有任何问题和未尽事宜,请与瑞纳捷半导体销售团队联系。
值得注意的是,4月7日,武汉瑞纳捷半导体有限公司就发过一次涨价函,宣布产品价格提升幅度为5%-20%。价格调整日期为2021年4月8日起,在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。
据了解,瑞纳捷半导体专注于安全加密芯片、低功耗安全MCU、驱动芯片、NFC及控制芯片设计、销售与服务,产品被广泛应用于汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域。
看涨价下的全球半导体局势
从全球半导体局势上看,在爆发了一系列缺芯、涨价等芯片市场乱象下,更为突显出芯片在各个行业的地位之重,例如家电、汽车、消费电子等,引发了全球各国对于芯片产业的新一轮布局,加强自身产业实力等,以应对全球经济化的激烈竞争,谋求“龙头”地位。
5月11日,在美国的主导下,美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区的64家芯片相关企业宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。
其中,这64家企业中既有如英特尔、高通、苹果、英伟达这样的美国本土科技巨头,也有像三星、SK海力士、ASML等与中国市场联系较为密切的非美国本土企业,涵盖了芯片设计、制造、封装以及设备制造的半导体所有环节。值得注意的是,该联盟中没有来自中国大陆的企业。
在深度科技研究院院长张孝荣看来,这是围堵中国半导体产业的阳谋,美日韩代表了国际先进芯片设计与生产能力,按照拜登政府“小院高墙”战略思维,这个半导体联盟旨在打造去中国化的产业链,在全球范围内对中国形成围堵联盟,阻挠中国企业进军高端芯片领域的努力。
美国
在全球半导体行业中,美国长期处于领先地位。但是,由于近些年的产业转移,致使美国失去了对于芯片制造行业的“龙头”地位,芯片制造转移至以中国台湾为首的亚洲地区,其中,台积电为芯片制造中的领头羊。
因此,美国面对半导体产业链的短板,计划投入520亿美元,来希望通过加大投入,形成半导体制造向美国回流的局面。
并且,通过台积电在美设厂——近期台积电表示,要在美投资120亿美元建设芯片生产线,预计2024年正式实现5nm芯片量产;以三星、SK海力士为首的韩国半导体企业——日前美韩首脑会谈之际,韩方宣布了一项总规模达394亿美元的对美投资计划,其中包括三星电子将为晶圆代工厂新建项目投资 170 亿美元,SK海力士也计划投入10亿美元在美国硅谷建立覆盖人工智能、内存解决方案的新兴产业研发中心等等,来实现将美国芯片制造链再度“辉煌”的愿景。
日本
日本作为半导体产业的强国,将扩大现有的18.4亿美元基金规模。
在日本政府的牵头之下,索尼和台积电将合作建厂,索尼将负责土地成本及厂房建造,台积电投资制程,主要生产汽车、机械与家电相关的20纳米至40纳米产品。这将是日本国内首家线宽小于40纳米的工厂。
韩国
韩国作为半导体行业中的强国,以三星电子和SK海力士为龙头,有两万多家大中小企业支撑着这一产业。
今年5月中旬,韩国政府公布一项未来10年投资510兆韩元(约4500亿美元)的“K半导体战略”,激励韩国半导体产业。
欧盟
2020年12月,根据《金十数据》报道,一份名为《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》的文件,得到了包括法国、德国、西班牙、意大利、荷兰、比利时和希腊等在内的17个欧盟国家的电信部长签署通过。按照该项计划,欧盟17国要在接下来的2到3年时间内投入1450亿欧元的资金,用于研究半导体技术,目标是建立起欧洲独有的先进的芯片设计以及产能。
欧盟此前表示,其可能投入重金以确保2030年前本地企业的芯片供应不会轻易受到海外供应商的影响。
中国
今年3月份,中芯国际表示要153亿在深圳建厂,28nm工艺,产能大约是4万片/月。
4月22日,台积电宣布,决定投资大约187亿在南京扩产。如果台积电南京工厂扩产计划能够实现,那么到了明年,南京工厂每月将可生产出4万片的28纳米芯片。产能比之前几乎扩充了2倍。
涨价何时休?
本周三,特斯拉CEO马斯克在社交平台上表示:“目前最大的挑战是供应链,尤其是微控制器芯片。从没出现过这样的情况,”这从中说明了芯片短缺已经对特斯拉的生产造成影响。
马斯克戏称:“由于担心不够用,每家公司都超量订购,这种情况就像厕纸短缺一样,只是规模巨大。”据悉,在此前一季度的电话会上,马斯克表示芯片短缺是一个“巨大的问题”,是该公司有史以来经历过的最困难的供应链挑战之一。
近日来,有着“半导体重镇”之称的马来西亚,宣布再度封国政策,员工确诊,工厂停工;再有中国台湾的半导体封测大厂京元电子台湾竹南厂发生员工群聚感染事件,为控制疫情持续蔓延,该公司决定今日起停工2天,下周采取分流上班……等等这些事件的发生,给芯片产能本就不足的半导体市场,无疑于是雪上加霜。
对于当下的半导体供应短缺现象,涨价何时休的分析,行业内的人士分别有着不同的看法——
英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周四表示,全球芯片供应短缺可能会再持续两年。
台积电CEO魏哲家在电话会议上还表示,部分“关键半导体”的短缺问题将至少持续到今年年底,甚至是明年。
咨询公司AlixPartners更是预计第二季度对生产的影响最大,然后在下半年和2022年逐步改善。
当然,也有不同的意见的出现,AMD首席执行官苏姿丰表示,2021年出现的芯片短缺并非灾难,只是周期性的供需失衡。
以上部分内容整理来源IT时报、华尔街见闻、中华网财经、新浪科技
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ルール 2021-6-8 10:58
yzw92 2021-6-8 06:06
自做自受 2021-6-7 21:42
全球第三大电子产品代工制造商警告称,扰乱汽车业并威胁消费科技产品供应的全球芯片短缺,将至少还要持续一年。
自做自受 2021-6-7 16:59
自做自受 2021-6-5 21:37