编辑 ｜ 中远亚电子
近日，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函。英飞凌表示，由于上游供应商提高价格，公司无法再消化额外增加的成本，因此已经向下游客户通知涨价；但目前具体涨价幅度还未明确。
△网传通知函截图（仅供参考，实际以官方为主）
其中，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。
英飞凌豪掷20亿欧元，扩产第三代半导体
为应对市场紧张的需求，英飞凌近日动作不断。据《科创板日报》讯，功率半导体龙头制造商英飞凌周四（2月17日）宣布，将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。
据了解，英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时，英飞凌正在进一步扩大产能，这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体行业总体上仍处于供不应求的态势。得益于电气化和数字化的不断发展，英飞凌的目标市场将继续显著增长。
英飞凌还将持续为其第三代半导体业务注资。它透露，将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。
而之所以敢于不断加码第三代半导体，源自英飞凌对新能源行业的高度看好，“技术创新和绿电的普及是减少碳排放的关键，全球对可再生能源的重视和汽车电动化将成为功率半导体行业的主要驱动力。”英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示。
在英飞凌宣布涨价之后，IGBT产业链都将迎来全面涨价？
英飞凌作为功率半导体的全球最强龙头，它的一举一动牵动着全球功率半导体市场的走向。
对此，华尔街见闻认为：英飞凌作为行业内绝对的龙头(全球市占率36%)，此次涨价将预示着行业的风向，IGBT产业链都将迎来全面涨价。作为行业内资金规模、产能最大的厂商如果都无法承压上游供货商的涨价压力，那小厂商的议价权相比英飞凌来说非常低，承受涨价能力的情况只会更差。
上游供应商方面：涨价的原因很多，一方面是去年金属等初级原材料价格一直居高不下，另一方面设备厂也都在扩建厂房，代工厂为了满足不断增长的客户订单而提高产能，对设备的采购需求也是一直居高不下。总的来说，半导体产业链一直都处于一种需求大于供给的状态，而且这种情况在如今依然没有缓解。
下游需求方面：功率半导体的下游正在进入高速成长阶段，主要领域包括新能源汽车、光伏、风电等领域。这些行业在今年依旧呈现出高增长、高需求的现象，从而会加大对上游IGBT的采购量。
结合以上两方面来看，IGBT下游需求旺盛，厂商一方面要扩充产能，另一方面要应对上游原供应商涨价，因此IGBT涨价也是合情合理。另一方面，IGBT涨价也将会进一步再传导到终端产品的价格上。
回顾英飞凌上一个财年（2020年10月-2021年9月）的业绩：全年营收110.6亿欧元，刷新历史纪录，同比增长18.7%；第四季度营收31.6亿欧元，同比增速20%。
展望2022财年，公司预计全年营收130亿欧元，上下浮动5亿欧元。英飞凌还透露，截至2021年12月底，公司已经积压的订单总价值已高达310亿欧元，是2022年收入指导（130亿欧元）的2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。
英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。
内容来源于华尔街见闻、英飞凌官微、科创板日报、中国电子报等综合整理
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