原创看2021年全球芯片代工巨头业绩飚红，持续笑迎2022年？

 2022-2-24 17:15  2181 16 2 分类: 管理

作者｜中远亚电子

《连线》杂志说：“2021年是每个人都记得芯片很重要的一年。”目前来看，2021年对于全球半导体厂商来说是一个重要的历史节点，而晶圆代工厂商则更甚。

随着2021年全球各大晶圆代工厂商陆续披露的年报，可以看到成绩单十分亮眼，营收大都再创历史新高，业绩持续高歌猛进。

据调研机构DIGITIMES Research统计，2021年的全球代工市场，排名前5位的市场份额占比接近90%。下面，就让我们一起看下全球芯片代工巨头在2021年的亮眼表现吧！

2021年的全球芯片代工巨头

在疫情的加速洗牌下，芯片的供应失衡加剧，晶圆代工厂商成为全球半导体市场的“香饽饽”。与此同时，由于新能源汽车、5G、物联网等数字化时代的高速发展，市场需求的增长，继续刺激着晶圆代工的强劲发展势头。

台积电

据调研机构DIGITIMES Research统计，2021年的全球代工市场，台积电市场份额为59.5%，在7/5nm细分市场几乎完全占据主导地位。

2021年全年，台积电实现营收1.587万亿新台币（约合3664亿元人民币），创下历史新高，同比增长18.5%，净利润为5970.73亿新台币（约合1375亿元人民币），同比增长15.2%。

其中，据台积电财报显示，2021年台积电的先进制程营收再创新高。2021年台积电5纳米制程的芯片收入占晶圆总收入的19%，7纳米制程的占比达到31%。先进技术制程（7纳米及以下）的占比合计为50%，高于2020年的41%。

与此同时，台积电建厂扩能的脚步也在加快。2021年4月，台积电对外宣布计划3年内投入1000亿美元，用于扩产以及技术发展。另一方面，台积电在成熟制程上也稳扎稳打，台积电通过资本预算案28.87亿美元，将用于扩充成熟制程产能。

赴美建厂，开设5纳米制程；与日本索尼合作建设晶圆厂，共同成立子公司日本先进半导体制造公司；与欧洲商议，赴德国建厂等；从美国到日本，再到德国，可以看出台积电正有条不紊地进行全球扩张，背后除了体现台积电对未来芯片市场的需求持看好态度，更是对其“晶圆代工一哥”地位的加固。

三星电子

据调研机构DIGITIMES Research统计，在2021年的全球代工市场，排名第二的是三星，System LSI部门营收约为180亿美元，来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。

据三星电子官方发布的2021年业绩报告显示，2021年全年，三星电子的营收创历史新高，达到了279.6万亿韩元（约1.48万亿元人民币）；营业利润51.63万亿韩元(约2726.06亿元人民币)。

虽然，相较于台积电的专营晶圆代工业务，三星电子的晶圆代工只是其庞大业务的一部分。但是，在2021年的第四季度，三星电子在晶圆代工方面的收入创下了新纪录。

并且，从2021年全年三星对晶圆相关的业务投资金额达整个投资总额的90%，可以看出三星电子对晶圆代工这一块业务十分重视。三星电子晶圆建厂扩产的步伐也一直在前行——赴美投资170亿美元建厂，对包含晶圆代工在内的系统半导体事业投资171万亿韩元等，计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍。

在先进制程方面，除了2022年上半年首批纳米产品量产计划外，三星电子预计在2023年生产第二代3纳米芯片。三星电子常务Han Seung-hoon表示：“预计代工业务将通过3纳米GAA工艺确保技术领先地位，并通过积极的投资满足需求，继续实现强劲的业绩改善。”可见，三星电子在晶圆代工业务这块的野心，正在拉近与台积电的差距。

联电

据联电官方公布的年度财报数据显示，该公司2021年全年营收达2130.11亿元新台币，年增20.47%。12月营收达202.8亿元新台币，月增3.14%，年增32.65%。再创全年营收历史新高。

面对全球缺芯，供需不平衡的市场现状，向来对扩产态度保守的联电，在2021年积极扩产，以提高产能来满足客户的需求。同时，宣布与8家客户共同携手，扩充南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能。

据了解，联电的产能持续满载。对于今年业绩预期，联电表示，2022年总体产能将同比增长约6%，业绩成长幅度将优于晶圆代工产值年增12%的平均值。

中芯国际

中芯国际是中国大陆地区技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业。据官方披露的数据显示，2021年总营收创下历史最高的54.431亿美元，稳居全球第四，且以39%的营收增长率成为全球前四大中成长最快的晶圆代工厂。

根据中芯国际的财报，2021年公司资本开支约为45亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、新合资项目土建及其他。在产能扩充层面，2021年全年产能扩充超10万片8英寸约当晶圆。

在2021年建厂扩产的道路上，中芯国际2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。

力积电

据力积电官网的信息显示，2021年的财报营收达656.23亿新台币，折合约23.8亿美元，创下了历史新高。董事长黄崇仁表示，2022年全年营收目标力求超过800亿元新台币。

目前，力积电在中国台湾地区北部拥有3座12寸晶圆厂和2座8寸晶圆厂，并正在建设一个新的12英寸晶圆厂，是台湾产能最大的存储器芯片制造公司。其中，力积电还在兴建的苗栗铜锣新厂，第一期每个月5万片的产能“已经被包光光”。

力积电董事长黄崇仁表示，现在都已经与客户签好约，2022年的产能也都已经全满的情况下，2022年的业绩也将较2021年大幅增长。

中远亚电子小结

从相应的榜单数据出来后，可以看出美国在芯片代工领域存在短板。对此，英特尔对外公布的“IDM 2.0”战略，表示将打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务。近日，据路透社和华尔街日报报道，英特尔公司拟约60亿美元的价格收购高塔半导体。不难发现，英特尔除了大肆建造新厂外，还通过并购这一快速扩大制造能力的渠道，来最快有效化地提高英特尔的芯片制造地位。

此外，在以台积电为首，各大晶圆代工巨头纷纷忙着扩产的大环境中，我们可以看出半导体厂商，对未来代工服务的市场需求走向，仍将保持强劲增长的看法。

在集邦咨询发布的报告中，就指出了在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年及2023年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。

据DIGITIMES Research半导体分析师Eric Chen预测，2022年全球晶圆代工制造商的销售额可能增长15%，收入可能突破1100亿美元。因此，2022年或将仍是晶圆代工厂商们“业绩长虹”的一年。

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