原创 TYAN于SC21展示HPC及AI优化型服务器平台

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），至11月18日的SC21在线展期间，展示一系列针对企业及数据中心优化而设计、支持第三代Intel® Xeon® 可扩展处理器的HPC及AI服务器平台。

神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻认为，随着云端运算、物联网的普及以及5G的部署进程，随处生成的数据也越来越多，因此依赖大量数据提供服务的组织需要一个强大的运算基础，以跟上不断变化的市场趋势及其竞争者的脚步。许言闻指出，TYAN的HPC及AI平台能为企业在建构数据中心时提供兼具可扩展性与运算效能的架构基础。

加速HPC及AI性能

TYAN基于第三代Intel Xeon可扩展处理器架构所设计的HPC及AI服务器平台，主要是为各种计算密集工作负载，包括高性能运算、深度学习及虚拟化等应用提供充足的运算性能。其中Thunder HX TS75-B7122是专为AI 推论及内存内运算的工作负载设计的2U服务器系统，支持双路第三代Intel Xeon可扩展处理器、32组DDR4 DIMM插槽、2组支持双宽、主动散热式GPU的PCIe 4.0 x16插槽以及12个3.5吋快拆式热插拔SATA硬盘支架，其中4个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备。

Thunder HX FT65T-B5642是一款直立式桌边服务器平台，专为在办公室环境中进行的小型HPC工作负载而设计。此平台支持单路第三代Intel Xeon可扩展处理器、8组DDR4-3200 DIMM插槽、8个3.5吋SATA及2个NVMe U.2快拆式热插入硬盘支架。FT65T-B5642支持2组可安装双宽GPU的PCIe 4.0 x16插槽，可提升高性能运算的整体效能。

TYAN的Thunder HX FT83A-B7129是一台4U双路超级计算机，最多能支持10张高性能GPU卡。FT83A-B7129平台支持双路第三代Intel Xeon可扩展处理器及32组DDR4 DIMM插槽，可为各种基于GPU架构的高性能科学运算、AI 训练、推论和深度学习等应用提供杰出的异质运算能力。此系统同时提供12个3.5吋快拆式热插拔SATA硬盘支架，其中4个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备。

再介绍两款标准尺寸的主流服务器主板，Tempest HX S7120为SSI EEB（12" x 13.1"）尺寸，而Tempest HX S5642则为SSI CEB （12" x 10.6"）尺寸。S7120支持双路处理器、16组DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE或2个GbE网络端口、3组PCIe 4.0 x16扩展槽及2个MVMe M.2插槽。而S5642则支持单路处理器、8组DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE及1个GbE网络端口、3组PCIe 4.0 x16扩展槽及2个MVMe M.2插槽。

TYAN的HPC及AI平台能为企业在建构数据中心时提供兼具可扩展性与运算效能的架构基础 (照片：美国商业资讯)