原创 东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

​东芝电子元件及存储装置株式会社（下称“东芝”）宣布推出两款智能功率器件——TPD2015FN高边开关（8通道）和TPD2017FN低边开关（8通道），用于控制电机、螺线管、灯具和工业设备可编程逻辑控制器等应用中使用的其他器件的感性负载驱动。两款产品从今天开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1]，可实现0.4Ω（典型值）的输出级导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积约为现有产品[2]所采用SSOP24[4]封装的71%，高度为SSOP24封装的80%，引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设备尺寸。

新产品的最高工作温度为110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品均内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设备的可靠性。

注：
[1] 双极CMOS DMOS
[2] 东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封装：9.7 × 7.6 × 1.2mm（典型值）
[4] SSOP24封装：13.0 × 8.0 × 1.5mm（典型值）

应用

• 工业可编程逻辑控制器

• 数控机床

• 逆变器/伺服器

• IO-Link控制设备

特性

• 内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单片功率IC
  （高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。）

• 采用小型SSOP30封装，贴装面积约为SSOP24封装的71%

• 内置保护功能（过热、过流）

• 高工作温度：Topr（最大值）=110°C

• 低导通电阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A

主要规格

东芝：有助于减小贴装面积的智能功率器件TPD2015FN和TPD2017FN。（图示：美国商业资讯）