原创 本土FPGA黑马易灵思®宣布易构加速平台全面可用

在本土FPGA军团中率先推出16nm FPGA以后，以创新架构杀入FPGA领域的本土FPGA黑马易灵思® 今天宣布其易构™加速平台 (RAP) 新方案的全面可用性。根据易构方案，易灵思的 Quantum™ 技术将向更广泛的产品合作模式开放。

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易灵思市场营销和业务发展副总裁欧利华 (Mark Oliver) 说：“虽然易灵思已经通过以 SIP 或内核IP授权的模式提供其 Quantum 技术，但是迄今为止，我们的大多数客户所涉及的一直是广受欢迎的 Trion® 和 Trion Titanium 系列 FPGA。新的易构方案使客户有更多的机会接触和了解基于裸片的SIP集成、客户自定义外设 IP 的内核集成、以及配合客户ASIC 设计所需的内核IP授权。”
易构方案是建立在与合作伙伴定制产品过程中所获得的丰富经验之上。它的目标是将 Quantum 技术的功耗、性能和面积优势提供给饱受空间和散热所限的边缘计算应用。通过采用易灵思的易构模式，合作伙伴能够针对特定应用的确切要求，进行相应调整而定制开发ASIC 和 SIP 产品，并同时展示了易灵思 Quantum 技术之基石的加速和实时硬件优化的优势。

三星电子公司存储器高级解决方案开发部主任 Mr. ChanHo Yoon 表示：“作为易构项目先导合作伙伴之一，我们获得了Quantum 内核IP的授权，并能够验证其所具备的潜力。通过与易灵思的紧密合作，这些内核被成功地移植到我们的 10纳米工艺节点，并与我们的控制器 IP 实现了集成与验证。”
易灵思易构方案的诞生源于一个领悟 ：没有哪一种 FPGA 配置能够完美地适合所有的应用。通过将 Quantum 的逻辑内核与外围接口，以分离的方式提供出来，客户就能根据不同应用需求，定制外设与系统元素的组合，打造出最具成本效益的解决方案。易构所提供的合作选项意味着，客户可以选择与其市场和设计能力最为契合的，产品上市时间、投资额度、以及风险尺度。禾川科技股份有限公司 (HCFA) 的工程副总裁鄢鹏飞先生说：“我们的业务领域是工业控制和自动化。我们一直期望设计一种高成本效益、小型化、并满足定制化需求的整体解决方案。而过去，市场上没有符合所有这些标准的元器件可供选择。通过将易灵思的裸片与第三方的应用处理器和闪速存储器集成在单个 SIP 封装中，我们的小型化和低功耗的要求便立刻得到了满足。”
Trion 和 Trion Titanium 系列的所有 Quantum 内核皆被纳入易构之中。如需了解有关易灵思 易构的更多信息，请访问易构加速平台介绍。www.efinixchina.com/products/rap。此外，在即将到来的2020年10月28日举办的三星高级晶圆代工生态系统 (SAFE) 论坛上，易灵思还将对易构做概要介绍，并提供一个虚拟展台，与参加者进行讨论和问答互动。

目前，随着5G的深入普及，工业、通信、汽车电子、医疗、消费电子等领域对FPGA需求不断提升，据电子创新网CEO张国斌统计预测，今年本土FPGA销售占比有望提升5个百分点，本土FPGA今年销售都有很大增长，易灵思在本土FPGA中保持黑马姿态，以创新的架构获得了市场好评。

易灵思也不断发力满足本土系统厂商需求，今年6月，为满足国内用户对RISC-V处理器的需求，易灵思推出了三种基于普及的RISC-V®内核软件定义的SoC系统芯片。这三种设计针对易灵思的Trion® FPGA系列进行过优化，在T8至T120的器件中提供各种计算和I/O功能。为便于使用，SoC系统芯片预配置了RISC-V内核、存储器、一系列I/O，并设有用于嵌入用户功能的接口。以此方法，设计人员可以轻松创建在同一个FPGA内包括嵌入式计算和用户定义加速器的完整系统。

今年7月，易灵思推出了其 16nm Trion® Titanium FPGA 系列，凭借16纳米工艺节点和“ Quantum 计算架构”的 2 倍效率提升，Titanium FPGA 在极小的晶片尺寸内纳入了极强的处理能力，而其占位面积仅为上一代 Trion FPGA 的 1/4。此外，16纳米工艺节点的低功耗还意味着 Titanium 器件的功耗是 Trion 器件的 1/3，并且克服了所有与高集成应用相关的发热问题。这种组合使它们成为诸如移动、边缘计算、人工智能(AI)和物联网(IoT)领域中多芯片合封(SIP)方案的理想选择。