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1.PCB供应商之间发生了很重要的变化。
2. 不同OSP化学材料之间的差别很小。
3. 在通孔焊剂填充和ICT接触性能中,焊剂的选择是最重要的参数。
4. 没有任何强有力的理由来支持ImAg或OSP作为首选的无铅表面处理技术。
总费用的近似值-PCB+组装费用。
OSP有一个较小的组装工艺窗口,但没有任何障碍阻止其应用。
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