原创 电子元器件自动测试系统在AD/DA自动化测试中的应用

2021-9-14 11:16 116 0 分类: 软件与OS 文集: 智能测试

       电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,芯片也是一款电子元器件,它内含集成电路的硅片,体积很小,广泛应用于计算机和电子设备。其中的AD芯片和DA芯片从名字可知是起到将模拟信号转换为数字信号以及将数字信号转换为模拟信号的作用。

       随着计算机技术和微电子技术的迅速发展,AD芯片/DA芯片在生产制造过程中,有无数可能引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。以前的方式是人工手动进行测试,可想而知其中要花费的时间和人力成本有多高昂,今天介绍一款NSAT-2000电子元器件自动测试系统,可以将AD芯片/DA芯片筛选的成本大大压缩。

       NSAT-2000电子元器件自动测试系统界面简洁,仅由3个模块组成,分别是运行测试、数据查询和关于我们。

       电子元器件自动测试系统操作简便,一键即可进行测试或数据查询。测试步骤也很简单,只需跟着系统提示一步步进行仪器连接、参数配置、选择测试项目、最后生成测试报告。

       电子元器件自动测试系统对AD芯片/DA芯片性能参数测试的方法,包括以下步骤:

       步骤1:通过PC编辑满足待测DA芯片测试要求的测试数据和测试命令,经第一RS232接口下载至DA测试电路。

       步骤2:DA测试电路上的FPGA通过第二RS232接口接收并保存数据和命令;然后按命令输出测试波形至待测DA芯片、动态或静态驱动待测DA芯片工作。

       步骤3:示波器通过SMA测试接口测试待测DA芯片的模拟输出,并对照测试数据和测试命令判断待测DA芯片的性能参数。

       AD芯片/DA芯片的测试决不是一个简单的鸡蛋里挑石头,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要全流程的控制与参与。

       从芯片设计开始,就应考虑到如何测试,是否可以通过设计功能自测试减少对外围电路和测试设备的依赖。

       在芯片流片阶段,芯片测试的方案就应制定完毕,ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行,确保芯片从晶圆产线下来就开启调试,把芯片开发周期极大的缩短。

       最终进入量产阶段测试就更重要了,如何去监督控制测试良率,如何应对客诉和PPM低的情况,如何持续的优化测试流程,提升测试程序效率,缩减测试时间,降低测试成本等等等等。

       所以说芯片测试不仅仅是成本的问题,其实是质量+效率+成本的平衡艺术!

作者: namisoft, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3953640.html

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