原创 露笑科技发布半年报，H1营收同比增长62.07% ，预计9月碳化硅衬底片小批量生产

公告指出，报告期内，公司主要从事碳化硅业务、光伏发电业务、漆包线业务。

碳化硅是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分 为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、 高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

公司碳化硅业务主要为碳化硅衬底片、外延片和长晶炉的生产和销售。碳化硅项目公司合肥露笑半导体从2020年11月份破土开工建设，2021年3月份一期厂房结顶，5月份内部公辅设备开始安 装调试，6月份部分设备开始进场安装。随着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，合肥工厂9 月份基本可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。同时报告期内公司大幅增加碳化硅业务的研发投入，研发费用较 去年同比增长148.07%，碳化硅的项目的成功落地标志着公司由过去的基础制造企业完成向高端制造企业的蜕变。

根据IHS Markit数据，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及电力、光伏逆变器等等领域的带动，预计到2027年SiC功率器件的市场规 模将超过100亿美元，行业发展核心受益环节是衬底生产厂商。未来随着碳化硅项目的逐步投产，公司将充分受益于碳化硅 行业的高景气度，实现业绩增长