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微电子制造
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南通成立半导体产业协同创新联合体,通富微电等多个项目签约
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凤凰光学重组方案出炉,转战半导体外延材料领域
9月29日晚间,凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。公司将战略性退出光学器材行业,未来业务将定位于半导体外延材料。 ...
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35亿元!越亚半导体扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
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总投资40亿元!中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式,落地建设“8英寸(200mm)、12英寸(300mm)外延片 ...
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2021-9-10 10:45
先锋半导体刻蚀机核心部件已国产化,将配套全球首条5nm产线!
9月9日消息 据泰州日报报道,靖江先锋半导体科技有限公司实现了大规格集成电路晶圆刻蚀机核心部件国产化,并将配套台积电全球首条5纳米芯片生产线。 报道指出 ...
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2021-9-10 10:44
果纳半导体获数千万元A+轮融资,专注集成电路传输领域
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2021-9-10 10:43
总投资近百亿元!广州黄埔区签约多个智能传感器“专精特新”项目
9月8日,广州市黄埔区、广州开发区在粤港澳大湾区智能传感器产业园运营中心举行2021粤港澳大湾区微纳传感器大会。一批智能传感器“专精特新”项目在会上签约, ...
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2021-9-10 10:42
总投资65亿元!半导体封装项目落地厦门海沧
9月8日上午,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。 在“福建省重大项目签约仪式”上,厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目(下称“安捷利 ...
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注册资本1亿元!TCL关联公司成立魔讯半导体
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碳化硅衬底材料厂商天岳先进科创板IPO成功过会,将于上交所科创板上市
9月7日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”或“公司”)首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。 公司首次公开发行的股票 ...
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