原创 总投资65亿元！半导体封装项目落地厦门海沧

9月8日上午，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。

在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷利美维项目”）正式签约落地海沧。据了解，安捷利美维项目计划总投资65亿元，分2期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。

图源：台海网

据悉，该项目的投资方安捷利美维是目前国内高密度互连技术领导企业、国内最大的集成电路封装载板企业，该项目达产后可实现产值120亿元。

厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目先期将依托半导体产业基地投入生产，预计明年就能实现一定产值。后期，安捷利美维电子(厦门)有限责任公司将建设自有园区进一步扩产，力争达产后实现产值超100亿元，并积极融入国家和地方发展战略，切合市场和行业发展脉搏，在激烈的市场竞争中奠定全球领先、国内领导者的行业地位。

在海沧，除了安捷利美维项目，还有宝太生物、中通快递、夸特纳斯等16个意向签约项目，17个项目预计总投资额489.92亿元人民币。其中，外资项目8个，计划总投资额25.365亿美元。海沧区与市自贸委联动招商签约项目2个，预计总投资额10.6亿元。这些项目涵盖了集成电路、生物医药、高端酒店、物流分拨及保税仓储等多个领域，具有投资规模大、智能化水平高、市场前景好等特点。

落地厦门10余年的日资企业沙迪克(厦门)有限公司就拟增资1300万美元，建设沙迪克二期项目，从事高精度数控放电加工机、数控加工中心、线性马达以及相关产品的研发与制造。厦门云天半导体科技有限公司则计划投资22亿元，建设云天半导体二期项目，该项目达产后年产值超过15亿元。

近年来，海沧集成电路产业实现了“零的突破”，初步构建以特色工艺技术路线为主的产业链布局，实现了金融链、产业链、创新链的三链融合发展。在业界看来，海沧利用自己的优势，做自己的特色产业链，打下良好的基础，找到了一个独具特色的“海沧模式”。可以说，海沧已成为汇聚中国半导体产业顶级资源的新地标。

第22届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）即将于9月14-17日在中国厦门（海沧）举行。当前，摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战，先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。

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