原创 南通成立半导体产业协同创新联合体,通富微电等多个项目签约

2021-10-12 13:31 171 1 1 分类: EDA/ IP/ 设计与制造 文集: 资讯

据中国日报网报道,10月9日,南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会,首批共有25家成员单位加入该联合体,涉及当地半导体产业链上下游多个细分领域,其中不乏多个行业领军企业。

会上,中科院科技创新发展中心主任吴建国和江苏省科技厅副厅长蒋洪共同为“南通市半导体产业协同创新联合体”进行揭牌。

图片来源:中国日报网

南通市委常委、政法委书记、副市长王晓斌为首批7家理事单位进行了授牌。通富微电子股份有限公司与复旦大学合作的《基于改性纳米材料的MENS气体传感器芯片及接口电路研究》项目、南通金泰科技有限公司与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列芯片封装项目基板设计与仿真服务》项目等多个项目进行了现场签约。

据中国日报网报道,王晓斌表示,近年来,南通致力于发展新一代信息技术产业,将半导体的集成电路领域作为重中之重加以突破,已初步形成集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的全产业链发展格局,全国首个封装测试产业园也落户南通。王晓斌表示,南通市半导体产业协同创新联合体是南通市成立的首家创新联合体,必将对全市半导体产业高质量发展产生积极、深远的影响。

2020年,全市集成电路产业实现销售收入345.85亿元,同比增长49%,占江苏全省15.72%,总量居全省第三位,涌现出通富微电、江海电容器、华存电子、捷捷微电子等一大批国内国际有影响力的龙头企业。近年来,南通将半导体的集成电路领域作为重中之重加以突破,已初步形成集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的全产业链发展格局。

伴随着我国半导体行业的飞速发展,“卡脖子”问题也愈发凸显。其一,是高校研发与实施制造环节的脱节。其二,半导体产业上下游产业链脱节,没有形成完整产业链体系,缺乏大规模优秀的制造企业产业群。“这些现存问题让我们觉得搭建一座能够连接政府、上下游企业、研究院所和高校的‘桥梁’迫在眉睫。”通富微电总裁石磊说,这座“桥梁”就是半导体产业创新联合体。

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