原创 35亿元！越亚半导体扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目

今日斗门消息显示，位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）增资计划敲定，将投资35亿元，在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。

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此外，越亚半导体首席执行官陈先明表示，增资35亿元，将用于兴建第三工厂，同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。

据了解，该项目具体建设计划已同步提上日程。越亚半导体三厂将优化原斗门工厂和南通工厂的建设经验，突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录，即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件，第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收，确保在2022年7月份前达到量产投产条件。

按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出。

据统计，目前，越亚半导体生产的射频模组载板占全球出货总量的35%，电源管理模块技术全球领先。

值得一提的是，2021年7月26日，越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。