原创 镭晨科技携3D AOI亮相上海NEPCON电子展

2023年7月19日-21日，2023上海NEPCON电子展在上海世博展览馆隆重举办。本届NEPCON电子展聚焦电子制造、IC封测、智慧工厂、终端应用四大板块，汇聚了全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业，同期以会议+论坛的形式，邀请行业专家输出前沿观点、探索创新应用。

作为专注PCBA生产过程的光学检测设备服务商，镭晨科技携明星产品、全新的行业解决方案以及有趣的AI体验互动亮相本届盛会，展台活动精彩纷呈，吸引了众多新老客户驻足了解。在交流洽谈中，镭晨科技展出的汽车电子行业解决方案，也受到众多汽车电子行业客户关注。

随着汽车向智能化和电动化发展，电子元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高，这对汽车电子的工艺技术提出了更高要求。为了保障工艺的一致性、确保产品质量，在生产过程中，通过稳定可靠的检测设备为品质护航至关重要。

但传统2D AOI在汽车电子元器件缺陷检测中，无法测量高度信息，IC引脚翘脚、器件浮高等缺陷容易漏报，特别是针对锡珠等高难度缺陷的检测能力不足，因元器件异常导致的出厂召回率居高不下。此外，汽车电子元器件形状多样、对产能要求高，如何提高检测效率和产品质量，保障产线稳定生产，是汽车电子制造企业面临的主要挑战。

镭晨科技深耕AOI行业近10年，针对汽车电子PCBA光学检测领域，镭晨科技团队投入大量时间精力，研发出以高精度成像与智能算法技术为核心的3D AOI，为汽车电子提供稳定可靠的检测方案。

以PIN针检测为例，PIN针周围元器件密集度高，一方面容易产生交叉反射，成像会有噪点干扰；另一方面容易被其它器件遮挡导致成像异常。此外，PIN针高度大于10mm，与其他小物料形成较大的高度差，难以同时兼容成像。

镭晨科技3D AOI，以多角度投影以及多频条纹结构光融合解决成像过曝问题，结合AI智能去噪功能，高度还原被测物的3D成像，提供准确的三维数据。此外还能兼容高器件与小物料的实时高清拍照，通过对特定FOV的特定器件调整Z轴高度,提高丝印成像质量，解决了高矮器件兼容成像的行业难题。

在镭晨科技3D AOI成像下，PIN针成像更真实，断针、跪针、歪针等异常检测都能稳定检测出来，检测稳定性和可靠性大幅提高。

此外，锡珠也是汽车电子的另一检测难点。锡珠大小不一，位置随机，用传统算法抽色时，需要人工预处理过滤掉非锡珠的区域，编程调试复杂。并且容易受板卡丝印、以及板卡脏污干扰，导致误报高。

镭晨科技3D AOI智能锡珠算法利用神经网络提前对锡珠数据进行训练学习，检测时对图像中的目标进行预测，直接识别整出整板锡珠、大小及其位置；无须人为预处理排除丝印干扰，识别准确度更高，编程调试更简单。据统计，镭晨科技锡珠检测算法能将编程效率提升50%，原本6名工程师负责8条生产线的换线，现在只需要3名工程师；还可缩短产线停线时间，提高换线效率，满足汽车电子产能需求。

（智能锡珠检测算法）

当前，我国正在由制造大国向智造强国迈进，光学检测是工业生产的重要环节之一，特别是汽车电子行业，一个小小的元器件对汽车安全性能、稳定性可能起着决定性作用。通过光学检测把产品瑕疵阻断在生产端，是提高产品良率的重要保障。镭晨科技在2023上海NEPCON电子展带来的汽车电子行业解决方案，将为汽车电子制造保驾护航。

镭晨也将继续秉持“让工业检测更简单”的使命,将深度学习算法应用到AOI中,为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案，满足企业多样化的光学检测需求，共促电子制造行业蓬勃发展。