原创 PCB高速设计总结1

一、Protel-DXP软件使用技巧

使用DXP已经有一段时间了，其中简单的、复杂的板子也布过一些。没想到这次还是出现很多技巧性问题。真是学无止境。唉。

l        布板前首先要和厂家联系问清：最小过孔大小、最小线宽线距和线路阻抗。

我这次问的是重庆航凌公司，使用的过孔尺寸为：   

l        在Tool/Preferences/Option中修改Cursor Type 为Large90 这样划线时光标可以直接做垂直尺用。

l        按住CTRL选取一个net或者via会把整个相关网络‘高亮’方便观察。

l        Q键可以在mm单位和mil单位切换

l        Shift+F 再点击目标。可以调用全局查找功能，这个功能十分有用，可以成批修改如线宽、过孔大小等各种属。

l        负片切割必须用无电器连接的画笔，并且画出来的切割线宽10mm如果想改变其宽度可以用上面的批处理功能。

l        负片整片有一个网络，并且无法取消，我只能把整片网络设置在no use net上。这点很怪，不知道对制版有没有印象，目前无法解决。

l        布线前把top overlay和bottom overlay取消显示，这样可以更好的布局和布线。并且text的字体可以用批处理功能调节。（批处理太有用了！以前我都是用手一个一个改的）

l        布局很重要，这点在高速设计中详细介绍。6层板由于有专用地层和电源层。首要的为时钟信号。我的这块板中时钟信号比较多，开始时计划好其走线路径。我的方法为：把时钟信号包地后在电源层切割走线。

l        高密度设计中，布线能流畅布通一定要注意‘衡平竖直’原则。我的原则为：在某个区域内，一层为引线，而另一层为批量走线。并且层与层之间批量的走线遵循十字交叉原则。这样才可以顺畅布通，要不然到最后一定有些信号线无法连接。

l        Warning - Pad/Via touching plane splitting primitives 错误。

内层切割的时候一定要注意过孔的位置。如果过孔正好压在内层切割的边界上会出现这个错误。（呵呵，我布完线第一次做Design rule check时发现近200这个错误：）。

l        内层电源切割时，要设计下rule->plane中的规则：clearance不用20mil，8mil或者10mil足以，用20mil的安全距离BGA内部都堵住了。连接形式也最好选‘direct connect’ 这样导电性能好。

l        注意工艺问题，安全距离并不代表焊接时容易焊。焊盘离过孔尽量远点。

l        画SCH时，Net Label我用的是全统一命名（这样查找时比较容易）但也带来个问题：层次设计top层必须要连接各个层的端口，否则会出现重复定义的错误，很麻烦。绕过层次图设计，找了张最大的SCH图纸，直接把所有的部分拷贝上。不推荐别人这么做，尤其几个人合作工作的时候，很容易出现错误。