原创 “元宇宙”带动，ABF载板未来缺货严重

不久前，根据韩媒的报道，近期用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板(FC-BGA)缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

11月26日，知名苹果产业链分析师郭明錤在研报中称，苹果将在2022年推出AR头盔，该处理器采用ABF载板，是苹果元宇宙硬件差异化的关键规格，未来10年内对ABF载板的需求至少将超过10亿片。

这个爆料，再一次引发了对ABF载板的热议。

ABF载板是什么？

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体，又称封装基板，占封装原材料成本的40-50%。

IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。

ABF载板（基材为日本味之素堆积膜的载板）和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。ABF基材匹配半导体先进制程，以满足其细线路、细线宽的要求。目前，ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。

未来10年需求10亿块以上

根据工商时报的报道，郭明錤指出，由于苹果AR头戴装置高阶处理器的运算能力与M1处理器同等级，因此相关电源管理（power management）设计与M1相似。在载板应用上，郭明錤预估，高阶处理器将采用ABF载板，较低阶处理器采用BT载板。

从功能来看，除了AR头戴装置的运算能力外，郭明錤预估，苹果AR头戴装置可独立运作，不依赖Mac电脑或iPhone手机，并可支援广泛应用。

扩产速度极慢

ABF载板扩产速度惊人缓慢，以至于成为代工产能之外，另一芯荒致命“卡点”。WiFi芯片、CPU、GPU，这些至今仍未解除“紧箍咒”的芯片，其缺料列表中，ABF载板从未缺席。

此前多年由于需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，另外ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。

技术上看，IC载板芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线距极小，对镀铜均匀性要求非常苛刻，需要厂商攻克多项技术难点的同时，对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理提出了更高要求，而ABF载板作为其中的高端产品，制造难度更大。

资金上看，ABF载板由于SAP制程线宽线距接近物理极限，对于生产制程环境以及洁净度要求极高，投资巨大，据信达证券估计，一万平方米月产能前期投资可能超过10亿人民币，并且为保持竞争力，后续还需追加投入，带来极高的资金壁垒。

苹果缺芯之痛

现在，下单一个iPhone 13 Pro，可能等待长达一个月的时间。一向在供应链强势的苹果，都为缺芯、缺料发愁。

如今的苹果不得不使出浑身解数，通过拆东墙补西墙、延长交货时间等方式来应对眼前的困局。

苹果CEO蒂姆库克(Tim Cook)表示，正在持续的芯片短缺问题在4月至6月这个季度令苹果损失了30亿美元至40亿美元收入，在随后的三个月又导致苹果损失60亿美元。

虽然进军元宇宙领域是一个重要的突破，但郭明錤预期，苹果的目标是10年后AR头戴装置可取代iPhone，这代表未来10年内，AR头戴装置对ABF载板的需求，至少将超过10亿块；这也代表10年内苹果至少要销售10亿台AR装置。

这对于未来的供应链来说，是一个极大的挑战。