原创 功率器件紧缺，博世亲自下场造碳化硅芯片

早在今年3月份，博世宣布在德累斯顿的芯片工厂首次实现了硅晶片全自动生产。该公司将在德累斯顿投资约10亿欧元生产芯片。它希望打造量身定制的、功能更强大的半导体产品。企业希望通过自产芯片更独立于供应链。

上述，博世是直接与芯片代工制造商格罗方德合作，自行定制设计，而不是从第三方公司采购芯片，然后放入雷达模块中，准确度高于目前许多车辆上的较低频率雷达，但是与目前供应短缺的芯片无关。

这一次，博世玩到了功率器件领域。

北京时间12月3日，博世表示公司已着手扩产SiC（碳化硅）功率半导体，目标产能在上亿颗水平。同时，博世开始研发功率密度更高的第二代SiC芯片，已为SiC芯片生产增建了1000平方米的无尘车间，计划2023年底再新建3000平方米无尘车间，预计明年投入量产。

目前，业内主要使用6英寸晶圆生产SiC半导体，8英寸晶圆则是发展方向。从6英寸到8英寸，每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。

功率器件的未来市场

不久前，昌盛电机、日本昭和电工、韩国SK集团等近期均宣布SiC相关扩产计划，且投资金额/产能扩张幅度均不低。

"预计到2026年，整个电力集成电路市场的价值将超过250亿美元，预测期内的复合年增长率为3.0%。" Yole Développement（Yole）专门从事电力电子系统的技术与市场分析师Abdoulaye Ly断言。"因为功率集成电路器件几乎用于所有的电力和电子系统，每个应用都有不同的要求。"

2020-2026年功率IC市场增长 图源：Yole

在众多的电源IC应用中，移动和消费市场是最大的部分，2020年约为110亿美元。这一细分市场主要由智能手机的大批量需求所驱动，但就预测数量而言，汽车领域是最有前途的功率IC市场。

这是由电气化和自动驾驶驱动的，导致该领域2020-2026年的复合年增长率为9.0%。预计到2026年，电动车应用将占市场的近30%，需要BMIC来管理通过电动车电池的电力流。市场研究和战略咨询公司还估计，到2026年，80%的乘用车和轻型商用车将至少配备1级ADAS，而多通道PMIC被广泛用于ADAS应用。

功率集成电路市场是以BCD技术为基础的。这项技术在领先企业中广为人知，允许在同一芯片上制造与逻辑、模拟和电源有关的功能。BCD的开发是为了简化功率器件的控制，它提出了一个单片IC解决方案，以整合不同的功能，如栅极驱动电路和电流/温度测量，以保护同一硅IC中的功率元件。

从市场公开报价来看，1200V SiC SBD实际成交价与硅器件价差已缩小至2-2.5倍之间，到达“甜蜜点”。国内的芯片原厂三安光电直言，如今SiC的瓶颈不再是价格，而是产能。一辆车硅器件2000-3000元，SiC则6000-7000元，“不贵”。