原创 贴片加工炉温度曲线测试方法简介

贴片加工炉温度曲线测试方法简介

        SMT贴片加工是目前电子产品生产的主流方式，贴片加工前端是印刷锡膏和贴装电子元件，后端就需要回流焊高温焊接，将锡膏融化将电子元件与焊盘紧紧的固定在一起，防止脱落，让电子元件发挥各自的作用，回流焊一般有4个温区，分别是吸热区、恒温区、焊接区、冷却区，不同区域的温度需要不同，这样才能达到优良的焊接品质，从而提升焊接通过率，降低焊接不良率。因此贴片加工回流焊温度曲线控制是非常重要的，延伸阅读：（SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项）下面英特丽小编给大家讲解下。

回流焊炉子温度曲线测量温度时，需要使用温度曲线测试仪，测量时可用焊料、高温胶带固定在测试点上，打开测试仪的开关，测温仪随同PCBA一起进入炉子的腔体，按照编订流程和速度进行采样记录炉温，测试记录完毕，将测试仪与打印机连接，就可以打印出不同温区的温度曲线图。

在使用测温仪器的时候，有如下方法需要注意：

1.测量时须使用已贴装好的板

首先对PCB板元器件进行热性分析，由于PCB受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同， 找出Z热点、Z冷点，便可测量出Z高温度与Z低温度。

2.多设置测试点，检测真实受热状态

比如PCBA板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件部位都必须设置测试点。

3.热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶黏剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。

以上是江西英特丽小编给大家讲解的关于贴片加工炉温度曲线测试方法简介及注意事项，希望能帮助到大家。

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