在PADS上设计完QFN封装后，在最后步骤进行规则检查时发现问题，查阅相关规范。（此前的封装都参考标准库进行模仿，本次的封装比较有特点，没有对应的设计）
参考博文：https://www.amobbs.com/thread-5677596-1-1.html
https://www.sohu.com/a/126405952_505877 QFN设计指南
文中指出封装外伸距离应该设计在0.2mm~0.4mm之间。同时也提出了IPC的概念。引用7楼的话：“AD中, 要是连IPC-7351 封装向导都不会用, 就别指望他能设计出正确的焊盘.”
特别去看了一下这方面的资料（AD上使用IPC），可以参考该篇博文https://blog.csdn.net/qq_42108414/article/details/103273530
时间紧迫，大致概况如上，后续有深入会补充。
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