原创 烧结银工艺

2022-11-26 08:47 235 1 1 分类: 电源/新能源 文集: 烧结银

烧结银工艺

如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:

一 无压烧结银AS9375工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

5 另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下

6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等

7 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。


二 加压烧结银AS9385工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

5 另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下

6 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)

7 预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒;

8 本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;

9 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。三 其他建议:

善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。

作者: 烧结银, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3995379.html

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