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低温烧结银AS9378火爆的六大原因 低温烧结银AS9378近年来在电子材料领域迅速崛起，其火爆程度令人瞩目。这款采用纳米技术和低温烧结工艺的高性能材料，凭借其独特的优势在众多应用中脱颖而出。以下，我们将深入探讨低温烧结银AS9378火爆的六大原因。 一、卓越的导热与导电性能 低温烧结银AS9378以其高导热和高导电性能著称。在半导体封装、大功率芯片等领域，散热与电流传导是至关重要的。AS9378通过纳米银粉与有机载体的巧妙结合，实现了在低温下即可形成高密度的导电网络，其导热系数可达200W/m·K，远超传统材料。这一特性使得AS9378成为解决高功率器件散热难题的理想选择，极大地提升了器件的可靠性和使用寿命。 二、无铅环保，符合绿色发展趋势 随着全球对环境保护意识的增强，无铅化已成为电子材料行业的重要趋势。低温烧结银AS9378作为无铅材料，不仅符合国际环保标准，还减少了对环境和人体的潜在危害。这使得AS9378在汽车电子、航空航天等对环保要求严苛的领域得到广泛应用，进一步推动了其市场的火爆。 三、高可靠性与高强度粘接 在电子器件中，封装材料的可靠性直接影响到整个系统的稳定运行。低温烧结银AS9378凭借其优异的粘接强度和可靠性，能够在无压条件下实现芯片与基板之间的牢固结合。这种高强度的粘接不仅提高了器件的抗冲击、抗振动能力，还降低了因接触不良导致的故障率，为电子产品的长期稳定运行提供了有力保障。 四、小型化与多功能化需求的推动 随着电子产品的不断小型化和多功能化，对封装材料的要求也日益提高。低温烧结银AS9378以其优异的性能，能够满足高密度、高集成度的封装需求。它可以在有限的空间内实现高效的热传导和电传导，为电子产品的小型化和多功能化提供了强有力的支持。这种适应市场需求的能力，使得AS9378在市场中备受青睐。 五、下游产业需求的持续增长 近年来，汽车、充电器、充电桩、网络通信等行业的快速发展，对高性能功率器件的需求不断增加。这些行业对器件的散热、导电等性能有着极高的要求，而低温烧结银AS9378恰好能够满足这些需求。随着下游产业规模的持续扩大，AS9378的市场需求也呈现出爆发式增长的趋势。 AS9378无压烧结银 六、技术创新与研发投入 低温烧结银AS9378的火爆还得益于不断的技术创新和研发投入。研发团队通过优化纳米银粉的制备工艺、调整有机载体的配方等方式，不断提升AS9378的性能和稳定性。同时，他们还根据客户的特定需求进行定制化开发，如AS9330低温烧结银的成功案例就充分展示了这一点。这种以市场需求为导向的技术创新策略，使得AS9378在市场中保持了持续的竞争力。 综上所述，低温烧结银AS9378之所以能够在市场中火爆一时，离不开其卓越的导热与导电性能、无铅环保的特性、高可靠性与高强度粘接的优势、对小型化与多功能化需求的满足、下游产业需求的持续增长以及技术创新与研发投入的不断推动。随着电子技术的不断进步和市场需求的持续升级，我们有理由相信，低温烧结银AS9378将在未来的发展中继续发挥重要作用，为电子行业的繁荣做出更大贡献。 ———————————————— 版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。 原文链接：https://blog.csdn.net/weixin_47904801/article/details/142053778

黑神话：悟空热背后的散热秘密：无压烧结银 随着《黑神话:悟空》这款高画质、高性能要求的游戏在全球范围内的火爆，玩家们对于游戏设备的性能需求也达到了前所未有的高度。为了满足这种对极致游戏体验的追求，游戏主机和高端显卡等硬件设备纷纷进行了技术革新，其中，散热技术的升级尤为关键。在这场技术革命中，无压烧结银作为一种创新材料，以其卓越的散热性能，成为了提升硬件设备性能的关键角色。 AS9373无压烧结银 无压烧结银：散热材料的革命性突破无压烧结银，顾名思义，是一种在无需外部压力的情况下，通过低温烧结工艺形成的银基材料。这一材料自问世以来，便以其独特的优势在高端电子设备散热领域引起了广泛关注。相比传统的散热材料，如锡铅合金焊料或液态金属散热膏，无压烧结银在导热性、可靠性、环保性等方面均展现出显著优势。首先，无压烧结银实现了低温无压烧结，这一特性极大地简化了生产流程，降低了生产成本。例如，SHAREX善仁新材推出的AS9373无压烧结银，能够在低至150℃的温度下完成烧结，这不仅意味着更低的能耗，还减少了生产过程中对设备的严格要求。此外，无需加压的烧结工艺也使得这一材料在应用过程中更加灵活，能够适应更多复杂的封装场景。卓越的导热与导电性能无压烧结银的另一大亮点是其卓越的导热与导电性能。得益于银材料本身的高导热性和低电阻率，无压烧结银在封装连接中能够更有效地传递热量和电流。例如，AS9373无压烧结银的电阻率低至4*10^-6，这一数值远低于传统焊料，使得其在大功率设备中的应用尤为理想。同时，其剪切强度也超过了80MPa，确保了封装连接的稳定性和可靠性。环保与可持续性在环保意识日益增强的今天，无压烧结银的环保特性也成为其受欢迎的重要原因之一。传统的锡铅焊料在使用过程中不仅会产生有害物质，还可能对环境和人体健康造成潜在威胁。而无压烧结银则是一种无铅环保材料，在生产和使用过程中均不会产生有害物质，符合现代电子产品对环保的要求。此外，无压烧结银还具有较高的可回收性，有助于实现资源的循环利用。无压烧结银应用前景广阔无压烧结银在高端电子设备中的应用前景极为广阔。以《黑神话:悟空》所代表的高性能游戏为例，游戏运行过程中产生的巨大热量是设备稳定运行的一大挑战。采用无压烧结银作为散热材料，可以显著提升游戏主机的散热效率，降低运行温度，从而延长设备的使用寿命，提升玩家的游戏体验。不仅如此，无压烧结银还在新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域展现出巨大的应用潜力。这些领域对功率器件的要求极高，既要求高效率、高可靠性，又要求长寿命和易于制造。无压烧结银凭借其出色的导热性能和环保特性，成为了这些领域理想的散热材料之一。例如，在新能源汽车中，无压烧结银可用于电池模块和电机控制器的封装连接，提高能量转换效率和散热性能；在5G通信设备中，则可用于提升芯片的散热效率，确保设备在高负载下稳定运行。结语《黑神话悟空》的热潮不仅推动了游戏产业的发展，也间接促进了高端电子设备散热技术的革新。无压烧结银AS9373作为这一领域的新星，以其卓越的导热性能、环保特性和广泛的应用前景，成为了提升设备性能、延长使用寿命的关键力量。随着技术的不断进步和市场的不断拓展，无压烧结银必将在更多领域展现出其独特的魅力和价值。

最近发现了一种神奇的材料——烧结银AS9376！

AS9376无压烧结银 烧结银选购的 21 条军规 由于烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在功率器件、射频器件和激光器件生产工艺中关键的环节。 SHAREX 善仁新材根据 150 多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供烧结银爱好者参考。 1 是否加压（ Sintering Conditian ）（无压烧结银、加压烧结银） 2 烧结速度和时间（ Sintering speed and time ） 3 外观颜色（ Appearance ） 4 所粘接的界面材料（ Adherent Material ） 5 粘度（ Viscosity ） 6 加热速率（ Heating Rate ） 7 硬度（ Hardness ） 8 剪切强度（ Die shear strength ） 9 弹性模量（ Modulus ） 10 热膨胀系数（ CTE ） 11 导热系数（ Thermo-conductivity ） 12 电阻率（ Volume Resistive ） 13 烧结收缩率（ Shrinkage ） 14 吸水率（ Moisture Absorption ） 15 工作温度（ Working Temperature ） 16 导电颗粒组成（ Conductive particles ）（微米银粉、纳米银粉） 17 离子含量（ Ion Contend ） 18 工作时间（ Pot Life ） 19 存放时间（ Shelf Life ） 20 成本（ Cost ） 21 施工方法（ Construction ） 以上是善仁新材总结的烧结银选择的 21 条军规，是每一个采购和使用烧结银必须考虑到的参数。如果选择对了产品就会给工艺、产品质量、生产成本等带来巨大的收益。

低温纳米烧结银兼具耐高温和优异的导热率 近年来，电子设备的发热量变得非常高，因此热量控制不可或缺。在接合材料方面，传统的低熔点焊料难以应对的情况越来越多，要求材料有更高的耐热温度和热传导率。此外，从减少环境负荷的角度来看，也需要无铅并符合 RoHS Ⅱ 指令等。成本方面也要重视。 善仁新材的低温烧结纳米银膏是一种接合材料，使用了具有优异耐热性和高热传导性的银纳米粒子。通过应用银纳米粒子技术，可以在低温无加压的情况下进行接合。与高熔点的 AuSn 焊料相比，可以降低成本。对于逆变器用功率半导体、 5G 用高频设备、新一代光通信用高输出激光等高发热量设备的接合，发挥出高可靠性。 一 兼顾 200 度以下低温烧结和耐高温 AS9330无压烧结银 AS9375 系列低温烧结纳米银膏 是一种使用银纳米粒子的低温烧结型接合材料，可以同时实现低接合温度和高耐热性。以往用作接合材料的焊料会在熔点熔化进行接合。使用低熔点焊料接合发热量大的设备时，存在接合部温度达到焊料熔点以上并熔化的危险性。像 AuSn 焊料这样的高熔点材料具有较高的耐热温度，但接合温度必须是高温，因此制约了可以使用的构件。而且因为含金，所以成本较高。 由于纳米粒子的低温烧结性这一特点， AS9375 系列低温烧结纳米银膏可在最低 150°C 的低温下烧结并接合。烧结后又会恢复到银固有的熔点（约 961 ℃ ），发挥出高耐热性。关于热传导率，也通过银烧结接合实现了高热传导性。价格比含金焊料更低廉，并且不含铅，因此既能降低成本又能减少环境负荷。也支持 RoHS Ⅱ 指令下的使用限制。 近年来，电子设备的高速、高输出化不断推进，发热量也急剧增加。 FPGA 、 GPU 等小型高输出 IC 、 GaN 、 SiC 等新一代化合物半导体、大功率 LED 、 5G 用高频设备等虽具有高性能，但容易达到高温，导致热控制的难度增加。 为了在高使用温度下还能保证稳定的动作，接合材料也需要具有高耐热性和高热传导性。 AS9375 系列低温烧结纳米银膏具有在高温下运行的各种电子设备所需的足够性能，有助于延长设备的寿命，提高可靠性。 二 同时实现耐高温和高导热性能，低温无需加压 AS9375 系列低温烧结纳米银膏用表面吸附了分散剂的银纳米粒子和溶剂制成膏状。金属微粒子具有熔点随尺寸变小而降低的特性，而在粒子的烧结进程中，熔点会再次上升。当粒子减小到纳米尺寸时，其特性表现得更加显著，正是利用这一特性，实现了低温烧结和烧结后的高耐热性。 使用含银树脂制成的普通导电膏有望具有与含银量相符的热传导性，但由于是通过树脂进行硬化接合，因此可能会因受热而劣化，无法确保耐热性。由于焊料是在熔点进行熔化并接合，耐热性取决于熔点，接合时的温度要高于熔点，因此对待接合的设备产生了制约。如果使用银纳米粒子进行低温烧结接合，对材料的制约就会很少，可以同时实现高耐热性和高热传导性，获得高剪切强度。 此外，纳米尺寸的粒子会因为表面积的增加而更活跃，导致烧结性变差，分散性也有所下降。 AS9375 系列低温烧结纳米银膏通过使用最适合的分散剂，具有优异的分散稳定性，可以在溶剂中以分散稳定化的状态提供高浓度（ 85-97wt% ）的银粒子。由于可以低温无加压接合，因此无需准备加压调整的大型设备。点胶机涂布或金属掩模印刷后，进行模具装配，在现有的热风循环炉或回流炉中烧成即可接合。不需要额外的设备投资。还能对铜进行无加压接合。 三 为新一代电子电力设备的焊接做出贡献 AS9375 系列低温烧结纳米银膏具有优异的耐热性和热传导性， AS9376 可以在最低 150°C 的低温下无加压烧结，可广泛用于新一代电子设备的接合。 在图像处理、 AI 分析、自动驾驶等领域广泛使用的 FPGA 、 GPU 等小型高输出 IC 不能缺少热量控制。 GaN 和 SiC 等新一代化合物半导体广泛用于控制电动汽车和自然能源发电等高功率半导体，其动作温度高，同样需要热量控制。新一代光通信用高输出激光器、高亮度大功率 LED 以及取代汞蒸汽灯的 UV LED 等光学设备的发热量也会随着输出的增加而增加，需要低温接合且耐高温的接合材料。用于 5G 等高速通信的高频设备使用频率较高，设备的小型化也不断推进，因此随着普及，热量控制成为了当务之急。 AS9375 系列低温烧结纳米银膏对高发热量电子设备的高品质化和稳定做出重大贡献。 AS9375无压烧结银