原创 烧结银在AI领域的应用案例

烧结银AI应用多样
烧结银在AI领域的应用案例：
·1、人工智能加速芯片封装。在DeepSeek的人工智能加速芯片封装中，善仁的无压银膏AS9376被用于芯片与基板的连接。通过特定的烧结工艺，AS9376在芯片与基板之间实现紧密结合，不仅提供了良好的电气连接，确保数据处理的准确性和高效性，还具备出色的机械稳定性，能有效抵抗温度变化、机械振动等因素带来的影响，使得芯片在运算量巨大的情况下，仍可在高负载运行下保持稳定的性能，散热效率也显著提升。
·2、智能机器人电机控制电路。在一些智能机器人的电机控制电路中，善仁烧结银凭借其AS9376型号电阻低至3.2×10欧姆，CM的高导电性可降低电路电阻，提高电流传输效率，优化电机的响应速度和运行效率。同时，其导热率高达313，CM的高散热性能在电机高强度工作时快速散热，保障电机稳定运行，提升机器人的运动性能。
·3、智能机器人传感器封装。智能机器人集成了大量传感器，善仁烧结银用于传感器封装可提高导电性能，确保传感器信号准确传输。例如AS9120可以制作20UM的精细线路，在120度烧结时电阻低至6x10欧姆/cm，能实现更精准的信号传导。其良好的散热性还有助于维持传感器工作温度稳定，延长使用寿命，提高测量精度。
·4、DeepSeek服务器散热系统。在DeepSeek的服务器设备中，大量芯片同时运行会产生大量热量，善仁烧结银被应用于芯片与散热片之间作为热界面材料，凭借其高导热性能够有效地降低热阻，使热量快速地从发热元件传递到散热片或散热器上，显著提高散热效率，降低芯片温度，从而保证服务器的稳定运行，提高数据处理能力。
·5、DeepSeek的5G通信模块。在DeepSeek的5G通信模块中，善仁烧结银凭借良好的导电性能和稳定的物理化学性质，被用作电路连接材料和信号传输。其低电阻特性能够有效降低信号传输过程中的损耗，使得高频信号在传输过程中保持较高的完整性和准确性，减少信号失真和干扰，从而提升通信系统的整体性能。