关于陶瓷和PCB的问题,我可以提供一些信息。
陶瓷材料通常具有高介电常数和低损耗因数,因此在高频电路中表现出良好的性能。但是,由于其硬脆的特性,陶瓷材料制造过程可能比较复杂,成本也相对较高。
相比之下,PCB材料具有较低的介电常数和较高的损耗因数,因此在低频电路中表现良好。PCB制造过程相对简单,成本较低,因此在许多应用中都被广泛采用。
至于天线周围包地的问题,我无法确定你所指的是什么具体情况。在某些情况下,为了减少天线之间的干扰,可以在天线周围设置金属地。但是,在天线设计过程中,应根据具体情况进行综合考虑,包括频率、波长、天线类型等因素。
手册推荐的画法通常是基于特定的应用场景和设计要求而制定的,因此可以根据需要进行调整。如果你需要了解更多关于天线设计和布线的信息,建议参考相关天线设计和布线手册或相关资料。
作者: 丙丁先生, 来源:面包板社区
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