鉴于我准备电赛的日常压力。本来8号就拿到了这本书。但一直没找到合适放松的时间来好好品鉴它,最后我定在每周日给出一部分时间看这本书,目前看完了前六章,现发布博文与大家分享
这本书的脉络很清晰。整体分成三个部分介绍芯片。第一部分是认识芯片由来以及概述设计。第二部分是结构芯片内部。将内部一些重要模块部分拆开来讲述。而第三部分就是关于华为公司自家设计的芯片设计到的一些重要概念的介绍。
第一部分重点在于在技术不够先进时。电路无法继承化。到引申出一种重要技术——半导体点接触式晶体管。由此展开介绍了微电子的核心发明——集成电路。事实上我认为近代科技最重要的一步莫过于此。没有这一个核心。我们今天很多想法都无法体验和实现。更不用说我目前的学习内容。
芯片具体设计制造分为前端设计。后端制造。封装测试三个部分。前端设计理解为整体结构包括一个最终图纸成品产出。后端制造可以理解为依据图纸加工生产过程。封装测试则为产品验收。相当于质检。
第二部分成七个章节。主要有存储器。CPU。GPU。ISP等内容。CPU(Central Processing Unit)就是用来解释计算机指令。处理计算机软件中的数据。GPU(Graphics Processing Unit)就是用于管理图形相关运算。游戏画质。视频色彩都离不开它。ISP(Image Signal Processor)就是用来处理前端图像信号,能够将光信号变成电信号,是图像处理的核心器件。因此,其性能会直接影响手机的拍照、摄像效果。
大致介绍内容就这些。这本书还是挺不错的。也适合给有一定理解能力的小孩子作为科普读物阅读。
下面附上几张我认为插画做工很优秀的部分
作者: xyzzyxaaa, 来源:面包板社区
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乖乖兔爸爸 2022-8-23 11:31