原创 smt贴片加工丨如何控制质量？

smt贴片加工作为PCBA加工中重要的环节，加工质量不仅决定了PCBA产品的使用周期也代表着加工厂的实力。smt贴片厂_安徽英特丽为您讲述一下如何在smt贴片加工中控制质量，为客户提供优良的品质技术。

一、定量控制

1、物料检验
物料检验发生在正式贴片加工前，是保证贴片质量的基础，主要有以下几点检测点：
a、来料检验：根据生产bom表对电子元器件的规格、型号、耐压值及尺寸等进行检查，确保物料符合客户要求；
b、上锡检验：对IC引脚和插件物料进行上锡检查，检查引脚是否出现氧化现象；
c、pcb板外观检验：检查pcb板是否因为运输或其他原因导致变形、飞线、刮花、表面受损严重及板面平整度问题；
d、通孔位检验：根据元器件的大小来判断pcb板通孔位大小是否合理；

2、钢网及锡膏检验
a、钢网尺寸一般在37cm*47cm，张力在50~60MP，储存温度最好控制在25℃，刮刀为45度角进行作业；
b、锡膏在使用过程中采用“先进先出”的使用标准，储存温度一般在0℃~10℃之间，在使用之前需要进行锡膏解冻，一般为室温4h左右，锡膏使用前还需使用自动搅拌机搅拌5min，以免空气进入焊后产生气泡；

二、变量控制

操作人员的作业手法也会影响smt贴片质量，可以从以下几方面控制：

a、操作人员接受一定的SMT专业知识和技术培训。
b、严格按照机器的操作规则操作。不允许有故障的操作设备。如果发现任何故障，及时停止机器并报告给负责的技术人员或设备维护人员。
c、操作时观察机器运行过程中是否有任何异常现象，如胶带装置没有动作、塑料胶带装置没有断开、安装不正确等。
  
（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）