捷多邦小编结合多年行业经验，总结出工程师在设计PCB时最容易忽视的五大问题，助你提前避坑，高效完成设计！
错误一：忽视布局规划，导致信号干扰
忽略了对关键元件的合理布局。例如，将高频信号模块靠近模拟电路、电源模块随意摆放等，都会引发信号串扰或电磁干扰（EMI）。
避坑建议：
分区布局：按功能划分区域（如电源区、数字区、模拟区），并预留隔离带。
关键信号优先：优先布置高频信号线、时钟线，尽量缩短走线路径。
避免“跨区干扰”：敏感元件（如传感器）远离大电流或发热器件。
错误二：电源设计“偷工减料”
因追求紧凑布局而简化电源设计，例如忽略去耦电容、地线设计不合理等，导致系统供电不稳或噪声超标。
避坑建议：
添加足够的去耦电容：在电源入口和芯片供电脚附近布置不同容值的电容。
采用星型接地：避免地线环路，降低共模干扰。
电源线宽计算：根据电流大小计算铜箔宽度，避免过热或压降过大。
错误三：盲目追求“最小化”，忽略可制造性
为了节省成本，工程师可能将焊盘尺寸、线距线宽设计得过于极限，却未考虑生产工艺的容差，导致批量生产时良率暴跌。
避坑建议：
遵循DFM规则：
预留安全间距：元件与板边、过孔与走线之间保留足够余量。
标注特殊要求：如阻抗控制、沉金工艺等，需在设计文件中明确标出。
错误四：散热设计“后知后觉”
高功耗元件（如CPU、电源芯片）的散热问题常被低估，仅通过增加散热孔或敷铜处理，可能导致设备长期运行不稳定。
避坑建议：
早期规划散热路径：在布局阶段预留散热片位置或风扇安装空间。
合理利用敷铜：对发热元件所在层进行局部敷铜，并通过多过孔连接至内层散热区。
模拟验证：使用热仿真工具提前分析温度分布。
错误五：跳过设计验证，直接投产
未充分进行电气规则检查（DRC）、信号完整性仿真或实物测试，可能埋下隐性故障。
避坑建议：
利用EDA工具自查：彻底执行DRC和ERC检查，修复开路、短路等基础错误。
小批量试产：通过捷多邦的“24小时加急打样”服务快速验证设计，测试实际功能。
极端环境测试：在高低温、振动等条件下评估PCB的可靠性。
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