原创 新手必读!PCB设计的五大致命错误,你中了几个?

2025-3-17 13:51 39 0 分类: PCB
捷多邦小编结合多年行业经验,总结出工程师在设计PCB时最容易忽视的五大问题,助你提前避坑,高效完成设计!

错误一:忽视布局规划,导致信号干扰
忽略了对关键元件的合理布局。例如,将高频信号模块靠近模拟电路、电源模块随意摆放等,都会引发信号串扰或电磁干扰(EMI)。
避坑建议:
分区布局:按功能划分区域(如电源区、数字区、模拟区),并预留隔离带。
关键信号优先:优先布置高频信号线、时钟线,尽量缩短走线路径。
避免“跨区干扰”:敏感元件(如传感器)远离大电流或发热器件。

错误二:电源设计“偷工减料”
因追求紧凑布局而简化电源设计,例如忽略去耦电容、地线设计不合理等,导致系统供电不稳或噪声超标。
避坑建议:

添加足够的去耦电容:在电源入口和芯片供电脚附近布置不同容值的电容。
采用星型接地:避免地线环路,降低共模干扰。
电源线宽计算:根据电流大小计算铜箔宽度,避免过热或压降过大。

错误三:盲目追求“最小化”,忽略可制造性
为了节省成本,工程师可能将焊盘尺寸、线距线宽设计得过于极限,却未考虑生产工艺的容差,导致批量生产时良率暴跌。
避坑建议:

遵循DFM规则:
预留安全间距:元件与板边、过孔与走线之间保留足够余量。
标注特殊要求:如阻抗控制、沉金工艺等,需在设计文件中明确标出。

错误四:散热设计“后知后觉”
高功耗元件(如CPU、电源芯片)的散热问题常被低估,仅通过增加散热孔或敷铜处理,可能导致设备长期运行不稳定。
避坑建议:

早期规划散热路径:在布局阶段预留散热片位置或风扇安装空间。
合理利用敷铜:对发热元件所在层进行局部敷铜,并通过多过孔连接至内层散热区。
模拟验证:使用热仿真工具提前分析温度分布。

错误五:跳过设计验证,直接投产
未充分进行电气规则检查(DRC)、信号完整性仿真或实物测试,可能埋下隐性故障。
避坑建议:

利用EDA工具自查:彻底执行DRC和ERC检查,修复开路、短路等基础错误。
小批量试产:通过捷多邦的“24小时加急打样”服务快速验证设计,测试实际功能。
极端环境测试:在高低温、振动等条件下评估PCB的可靠性。

PARTNER CONTENT

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
我要评论
0
0
关闭 站长推荐上一条 /4 下一条