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捷多邦 2025-3-7 18:14: 线路板OSP表面处理：质量提升的核心驱动力; 在高难度 PCB 的制造过程中，表面处理工艺对于保障线路板的性能和可靠性起着关键作用，其中 OSP（有机保焊膜）表面处理备受关注。所以跟着捷多邦小编一起了 ...; 103 0 0 0

捷多邦 2025-3-7 18:12: 线路板 Hi-Pot 测试：高难度 PCB 的质量守护者; 在电子设备中，线路板是关键部件，而高难度 PCB 因复杂的设计与制造工艺，对质量把控提出了更高要求。Hi-Pot测试，即高压测试，是保障线路板绝缘性能的重要手 ...; 117 0 0 0

捷多邦 2025-3-7 18:12: 化学镀镍钯金：高难度 PCB 的卓越表面处理方案; 在高难度 PCB 的制造领域，化学镀镍钯金是一种备受瞩目的表面处理工艺，为提升线路板性能发挥着关键作用。今天捷多邦小编整理了相关化学镀镍钯金的知识，一起 ...; 120 0 0 0

捷多邦 2025-3-6 18:36: 深度剖析高速设计，探寻科技进步之源; 在科技日新月异的当下， “高速设计” 成为诸多领域迈向高效、高性能的关键。捷多邦小编发现从电子产品到交通工具，高速设计的身影无处不在，深刻改变着人们的 ...; 113 2 0 2

捷多邦 2025-3-6 18:15: 线路板多层堆叠设计：电子产品的核心支撑; 在当今飞速发展的电子科技领域，线路板多层堆叠设计堪称电子产品的 “幕后英雄”。随着电子产品朝着小型化、高性能、多功能方向不断迈进，线路板多层堆叠设计 ...; 94 2 0 2

捷多邦 2025-3-5 18:16: 探秘线路板低损耗因子，解锁高难度PCB奥秘; 在高难度 PCB 制造领域，线路板的低损耗因子扮演着举足轻重的角色。损耗因子，指的是信号在传输过程中能量损失的比例，低损耗因子意味着信号传输时能量损耗极 ...; 90 2 0 2

捷多邦 2025-3-5 18:15: 高频基材：为高难度 PCB 注入强大性能 “基因”; 在现代电子科技飞速发展的浪潮中，高频基材作为高难度 PCB 制造的核心要素，正扮演着愈发重要的角色。高频基材，通常是指具有低介电常数（Dk）和低介质损耗因 ...; 106 2 0 2

捷多邦 2025-3-5 18:03: 高TG板材：高难度PCB的坚实后盾; 在高难度 PCB制造领域，高TG板材正逐渐崭露头角，成为保障电路板性能与可靠性的关键材料。TG即玻璃化转变温度，高TG板材指玻璃化转变温度较高的电路板材料，通 ...; 92 0 0 0

捷多邦 2025-3-4 18:02: PCB层数多少算高难度？答案可能出乎意料！; 多少层 PCB 才算高难度？捷多邦小编揭秘分层背后的技术博弈在智能硬件飞速迭代的今天， PCB 层数已从简单的双面板一路飙升至 100 层以上。但行业共识是：当 PC ...; 145 0 0 0

捷多邦 2025-3-4 18:01: 5天vs15天：SMT交付效率如何重新定义电子供应链话语权; 大家好，我是捷多邦的小编。今天不聊自家服务，只想作为从业者说说大实话： SMT交期在电子制造业的地位，早已从“加分项”变成了“入场券”。当客户问“5天 ...; 102 0 0 0

捷多邦 2025-3-3 19:41: 一步步晋级：PCB制作难度排行榜一览，捷多邦专业制胜; 在电子行业中， PCB （印刷电路板）是不可或缺的核心组成部分。从简单的电子玩具到复杂的航天设备， PCB 的制作难度各异。今天，我们就来揭秘 PCB 制作的难度 ...; 94 0 0 0

捷多邦 2025-3-3 19:40: 高难度PCB制造，化学镀镍金如何 “大放异彩”; 在高端电子制造领域，化学镀镍金工艺犹如一位精工巧匠，为高难度 PCB披上华丽而实用的外衣。这项表面处理技术不仅赋予PCB优雅的外观，更重要的是提供了卓越的 ...; 79 0 0 0

捷多邦 2025-3-3 17:42: 喷锡表面处理：高难度PCB的重要工艺; 在电子制造业中，喷锡表面处理技术犹如一位默默无闻的守护者，为高难度PCB的可靠运行保驾护航。这项看似普通的工艺，实则是现代电子设备制造中不可或缺的关键环 ...; 102 0 0 0

捷多邦 2025-3-1 18:53: 传统 VS 现代，高难度 PCB 板制造工艺的天翻地覆; 在现代电子制造领域，高难度PCB板作为精密设备的核心组件，其技术壁垒与市场需求正呈现双升趋势。随着5G通信、汽车电子等领域的快速发展，具备高频信号传输、复 ...; 118 0 0 0

捷多邦 2025-3-1 18:52: 20 万次弯折、200 亿美元，高难度 PCB 的惊人数字; 近期，折叠屏手机、 AI 服务器等创新产品频繁登上热搜，其背后离不开一项“隐形科技”——高难度 PCB （印刷电路板）。随着电子终端向轻薄化、高性能化演 ...; 266 2 2 4

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