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捷多邦
2025-5-23 18:08
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5G毫米波电路中的差分对布线挑战与突破
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在高频电路设计中，差分信号凭借其抗干扰能力强、噪声抑制效果佳等优势，被广泛应用于高速 SerDes 、 DDR 、射频通信等领域。然而，差分对的等长布线（ Length ...
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捷多邦
2025-5-23 18:07
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高频PCB设计技术难题与失效模式分析
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高频 PCB 设计是现代电子产品中至关重要的一环，尤其在通信、雷达、医疗、汽车等领域。本文将探讨高频 PCB 设计中常见的失效模式，并分析相应的技术难题和解决 ...
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捷多邦
2025-5-23 18:05
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高频信号完整性：从叠层设计到 SI 仿真
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随着电子技术的发展，高频电路板的应用越来越广泛，例如在无线通信、雷达系统和高速数据传输等领域。高频电路板的设计面临着诸多挑战，其中信号完整性（ SI ） ...
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捷多邦
2025-5-23 18:04
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高频电路板中信号完整性与回波损耗的协同设计
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回波损耗（ Return Loss ）是衡量高频信号传输质量的核心指标之一，反映了信号因阻抗失配导致的反射能量。在高速数字电路和射频系统中，过高的回波损耗会引发 ...
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捷多邦
2025-5-23 18:02
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如何实现精准阻抗匹配？高频板设计的5个黄金法则
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在 5G 通信、毫米波雷达等高频应用中，阻抗控制是保证信号完整性的关键因素。一个优秀的阻抗设计，能显著降低信号反射和损耗，提升系统整体性能。本文将分享高 ...
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捷多邦
2025-5-23 17:49
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高频板布线要点：捷多邦助力解决串扰问题
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在高频电路设计中，信号串扰如同潜伏的 “暗礁”，随时可能让精心构建的电路 “触礁”，导致信号失真、误码率攀升，进而严重影响整个电路系统的性能与稳定性。 ...
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捷多邦
2025-5-21 16:49
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设计师避坑指南：高频板加工的五大要点
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在高速通信、5G设备、雷达系统等领域，高频板的应用越来越广泛。作为满足高速信号传输需求的关键材料，高频板的加工却远比传统FR-4电路板复杂得多。这不仅对材 ...
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捷多邦
2025-5-7 18:14
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信号、散热与成本：无人机多层板设计的平衡之道
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在无人机设计中，PCB（印制电路板）的层数选择直接影响飞行性能、信号稳定性和生产成本。无论是消费级航拍无人机，还是工业级巡检机型，PCB的层数决策都需要综 ...
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捷多邦
2025-5-7 18:09
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高速信号传输难题，捷多邦多层板轻松破解
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在数字化浪潮中，高速信号传输已成为众多领域的关键需求。从 5G 通信基站的高效数据交互，到高性能计算机的快速运算，再到智能汽车的精准控制，高速信号传输 ...
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捷多邦
2025-5-7 18:03
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揭秘汽车电子的核心：为何多层 PCB 成为首选？
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随着汽车智能化、电气化趋势的加速，汽车电子在整车中的占比不断提升。从发动机控制到安全系统，从娱乐信息系统到自动驾驶，汽车电子的应用无处不在。而在这背 ...
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捷多邦
2025-5-7 18:01
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从设计到应用：捷多邦带你读懂多层板在5G中的关键角色
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随着 5G 技术的快速发展，高频、高速、高密度成为电子设备的标配需求。在这一背景下，多层板作为 PCB （印制电路板）的重要类型，凭借其独特的结构优势，成为 ...
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捷多邦
2025-5-6 20:05
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多层板设计，这五个细节决定最终成败
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在多层板设计领域，一些看似不起眼的细节，实则对电路板性能起着决定性作用。捷多邦作为深耕 PCB 行业多年的企业，积累了丰富经验，今天就为大家揭秘多层板设 ...
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捷多邦
2025-5-6 20:04
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盲孔、埋孔值得用吗？多层板进阶设计指南
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在现代电子设计中，随着产品向轻薄化、小型化、高性能发展，电路板的结构也变得越来越复杂。特别是在多层板中，盲孔与埋孔的使用已成为提升布线效率与电路性能 ...
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捷多邦
2025-5-6 20:02
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从 HDI 到 SiP：多层板封装技术的演进与革新
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随着电子设备朝着更高性能、更小体积、更多功能的方向发展，多层板封装技术也日新月异，不断涌现出新的亮点。作为电子制造的核心技术之一，多层板封装技术的发 ...
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捷多邦
2025-5-6 20:01
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工程师手册：如何科学选择PCB层数？
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随着电子产品的功能愈加丰富，电路板从最初的单层结构逐步发展为多层、甚至超多层 PCB 。不少初入设计领域的工程师或产品经理都会疑问：“是不是层数越多，性 ...
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