原创 多层板设计，这五个细节决定最终成败

在多层板设计领域，一些看似不起眼的细节，实则对电路板性能起着决定性作用。捷多邦作为深耕PCB 行业多年的企业，积累了丰富经验，今天就为大家揭秘多层板设计中易被忽略的五个关键细节。

多层板层叠结构是基础，却常被设计者忽视。不合理的层叠安排，如电源层与信号层紧邻，易造成电源噪声干扰信号传输。捷多邦专业工程师强调，设计时需依据信号特性与功能模块，合理规划各层位置。比如，将高频信号层与地层相邻，利用地平面屏蔽干扰；对于不同电源，设置独立电源层并合理分割，保障各电源稳定供应。

过孔在多层板中用于连接不同层面线路，但过孔设计不当危害极大。过孔数量过多，会增加信号传输的寄生电感与电容，影响信号完整性，尤其在高速信号传输线路上，信号反射与衰减加剧。同时，过孔尺寸若不合适，过小增加钻孔难度与成本，还可能导致孔壁铜箔厚度不足，影响导电性；过大则占用过多布线空间。捷多邦在生产过程中，严格把控过孔参数，结合线路板整体布局与信号需求，合理设置过孔数量、尺寸，保障信号高效、稳定传输。

散热路径规划缺失

多层板在工作时，各元件会产生热量，若散热路径规划不合理，热量积聚将严重影响元件性能与寿命。许多设计者仅关注电路功能实现，忽略发热元件布局与散热通道设计。捷多邦建议，在设计阶段，将大功率发热元件集中布局，并设置专门散热层，通过热过孔连接各层，加速热量传导。同时，利用热仿真软件提前模拟温度分布，优化散热方案，确保多层板在复杂工作环境下也能保持稳定温度。

在高频、高速电路设计中，信号完整性至关重要。但部分设计者在多层板设计时，未充分考虑信号传输线长度、阻抗匹配等问题。过长的传输线会导致信号延迟增加，阻抗不匹配则引发信号反射，使信号质量大打折扣。

设计多层板时，若不考虑实际制造工艺，会导致设计与生产脱节。例如，线宽线距设置过小，超出工厂生产能力，增加废品率与生产成本；特殊工艺需求未提前与制造商沟通，可能无法实现设计预期。