原创 【拆解】+华为Freebuds pro 耳机拆解

华为Freebuds pro 耳机拆解

2020年双十一花了1000大洋买了华为的Freebuds pro，这个耳机的降噪效果真是杠杠的。完全听不到外边的噪音。几年后当我再次使用这款耳机的时候。发现左耳没带多久就自动断连了。后来查了小红书说耳机的电池没电了导致，需要重新配一只，华为售后不支持维修支持更换。而且配件的价格要好几百。真是欲哭无泪，还没用多久呢。后来百度了都说这个不是很好拆（没有好工具的前提下）。

虽然网上已经有很多拆解的视频和介绍了，今天我还是要拆解看看里面是怎么样的构造（暴力）。拿出我的三板斧（螺丝刀小刀和钳子）

首先我们先看下耳机的外观，耳机侧面有一圆窗是降噪麦开口和感应区，橡胶套里是耳机的出音口。

然后拿起美工刀沿着杆部隔开，接着用一字螺丝刀沿着边缘撬开，里面的线路板结构呈现在眼前，真的是小小的身躯藏着复杂的构造。

拉近镜头，看下里面的堆叠，多块线路板互相上下叠层。

取下杆状部分的连接器（即触摸区域）

割掉多余的胶，取下杆状部分

内部的线路板抠出来，使用极薄的线路板和接插件把主体的板子和耳机舱的线路板相连接。把空间利用到了极致。

三个部件通过排插相连

BTB接口连接

功放和电源模块在耳机舱内，使用钳子暴力拆解出部件（线路板，电池，扬声器，线圈等）

主板部分

正面

背面

通过手机放大，只看清了主控IC的丝印，其他IC均无法得知。Freebuds Pro采用了两层主板的结构。金属盖下面推测是主控芯片。在对应的区域，另一片主板上设置了导热层。Hi1132就是海思半导体出品的麒麟A1蓝牙主控，其目的是一款针对可穿戴产品研发的处理器。该处理器集成度非常高，集成了无线AP芯片、蓝牙芯片、RAM芯片、传感器矩阵芯片、DSP芯片、电源管理芯片于一身，实时蓝牙传输速度最高可达6.5Mbps，输出蓝牙超高清晰度音频最高可达2.3 Mbps。
麒麟A1芯片与苹果H1芯片相比更加低功耗、低延迟，并且在音质和功能优于苹果H1芯片，且在封装尺寸还比苹果H1芯片小5%，目前该芯片运用于华为耳机Free buds3、Free buds3 pro、Free buds4、华为手表GT2、GT2pro等等（摘抄）

电池部分

耳机使用的是一个4.4v 55mAh的充电电池可使用3.5-5小时

扬声器部分

扬声器部分的电路都放到了柔性电路板上（如下图所示），整体贴合在耳机扬声器后的电池和耳机外壳内壁上。（芯片都看不到丝印）

个人点评

射频领域的高端设计，一个耳机内部的复杂应用。从，方案设计，原理设计，结构设计，PCB设计都非常精致。真的是一分钱一分货。