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捷多邦 2025-4-10 18:17: 捷多邦谈：各类基板对 PCBA 性能的差异化影响; 在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的性能至关重要，而基板材料则是影响其性能的关键因素之一。不同的基板材料在电气 ...; 88 0 0 0

捷多邦 2025-4-10 18:15: PCBA 焊接质量的幕后英雄 —— 锡膏选型，捷多邦经验分享; 在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接质量至关重要，而锡膏选型则是影响焊接质量的关键因素之一。捷多邦作为行业内深耕多年的企业，在 ...; 83 0 0 0

捷多邦 2025-4-10 18:13: 飞线修补技术在 PCBA 维修中的应用与限制; 在 PCBA（印制电路板组装）的生产和维修过程中，难免会遇到各种各样的问题，例如元件损坏、焊点虚焊、线路开路等。对于一些紧急情况，传统的返工返修方法可能耗 ...; 88 0 0 0

捷多邦 2025-4-10 18:11: 从材料到工艺：捷多邦分享锡须控制的实战经验; 在高密度PCBA（印制电路板组件）制造中，锡须（Tin Whisker）的生长是一个不容忽视的潜在风险。这些微小的金属丝状物可能引发短路、信号干扰甚至设备失效，尤 ...; 91 0 0 0

捷多邦 2025-4-10 18:10: 长期库存 PCBA 可靠性恢复全攻略; 在电子制造行业，长期库存 PCBA 的可靠性恢复一直是个棘手难题。捷多邦在多年的实践中积累了丰富经验。首先，检测环节至关重要。捷多邦通常会运用高精度的飞 ...; 71 0 0 0

捷多邦 2025-4-10 18:04: 如何快速定位PCBA发热问题？技术分享与实战经验; 在电子设备的生产和测试过程中，PCBA（印制电路板组装）异常发热是一个常见且棘手的问题。过高的温度不仅会影响设备的性能，还可能导致元器件损坏甚至设备报废 ...; 95 0 0 0

捷多邦 2025-4-10 18:00: 如何根据PCB特性优化返工温度曲线？; 通孔器件焊接不良的返工工艺优化心得在电子制造行业，通孔器件（THD）的焊接不良一直是影响产品可靠性的痛点问题。近期团队在某型号工业控制板的量产中，遭 ...; 74 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 16:00: 从源头把控：大尺寸PCBA翘曲控制技术解析; 在电子制造业，大尺寸 PCBA （印刷电路板组装）的翘曲问题一直困扰着众多企业。今天，我们就来探讨一下大尺寸 PCBA 组装中的翘曲控制技术，为大家分享一些实战 ...; 54 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 16:00: 一文读懂：无铅和有铅焊接工艺的差异要点; 在电子制造领域，焊接工艺至关重要，而无铅焊接和有铅焊接是两种常见方式，它们在工艺上存在诸多差异。从熔点来看，有铅焊料由于含有铅，熔点较低，通 ...; 88 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 15:54: 高密度PCBA清洗技术解析：从标准解读到工艺参数验证; 在电子产品制造领域， PCBA （印刷电路板组件）的清洗工艺直接决定了产品的长期稳定性和可靠性。尤其在工业控制、医疗设备或汽车电子等场景中，残留的助焊剂、 ...; 93 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 15:53: 掌握这些，做好三防漆涂覆工艺质量控制; 在电子制造领域，三防漆涂覆工艺对保障电路板的可靠性起着关键作用。今天，就来深入解读一下其质量控制标准。标准厚度范围很关键不同类型的三防漆有着 ...; 96 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 15:52: 焊接质量提升之路：选择性波峰焊在电子制造中的应用; 在电子制造业， PCBA （印刷电路板组件）的焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。对于复杂 PCBA 的焊接，选择性波峰焊技术以其高效、精准的特点，逐渐成为行 ...; 103 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 15:51: 解锁 PCBA 回流焊元件偏移解决方案，优化生产工艺; 在 PCBA 回流焊工艺中，元件偏移是一个颇为棘手的问题，它会对产品质量和性能产生负面影响。下面为大家分享一些解决元件偏移问题的经验与方法。从工 ...; 50 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 15:50: 工程师笔记：钢网开口设计与锡膏成形的因果关系; 在 SMT 贴装工艺中，锡膏印刷质量直接决定了焊接的可靠性和良率，而钢网开口设计则是影响锡膏成形精度的核心因素之一。合理的开口设计能减少少锡、拉尖、桥接 ...; 76 0 0 0

捷多邦 2025-4-9 15:49: SMT+THT混合产线优化：减少切换浪费的实战技巧; 在现代电子制造中，表面贴装技术（ SMT ）和通孔插装技术（ THT ）的混合组装已成为复杂 PCB 生产的常见需求。然而，如何优化这一流程，确保效率与质量并存， ...; 93 0 0 0

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