原创 精工细作，智控未来：SPC 助力 PCBA 智造升级

今天，我们就来分享一种在业内广泛应用的工艺波动控制方法——统计过程控制（SPC）。

SPC，全称 Statistical Process Control，即统计过程控制。它是一种利用统计方法对生产过程中的各个关键质量特性进行实时监控和控制的技术。通过收集和分析生产过程中的数据，SPC 可以帮助我们及时发现工艺异常，预测潜在的质量风险，并采取相应的措施进行调整，从而将工艺波动控制在稳定的范围内。

在PCBA 工艺中，SPC 的应用可以从以下几个方面展开：

1. 关键质量特性的识别与监控：

首先，我们需要识别出PCBA 工艺中的关键质量特性，例如锡膏印刷的厚度、贴片精度、焊接质量等。这些特性直接影响到最终产品的性能和可靠性。然后，我们可以利用 SPC 软件对这些特性进行实时监控，并绘制控制图。

例如，以锡膏印刷厚度为例，我们可以通过定期抽检的方式，测量不同位置锡膏的厚度，并将数据输入SPC 软件。软件会自动计算出均值、极差等统计量，并绘制出控制图。通过观察控制图，我们可以直观地了解锡膏印刷厚度的波动情况。如果数据点超出控制限或出现异常趋势，就表明工艺可能存在问题，需要及时调查并采取措施。

2. 工艺能力的分析与改进：

SPC 不仅可以用于实时监控，还可以用于工艺能力的分析。通过计算工艺能力指数（Cpk），我们可以评估当前工艺是否能够满足设计要求。如果 Cpk 值过低，就表明工艺能力不足，需要采取措施进行改进。

例如，捷多邦在PCBA生产中就广泛应用了SPC技术，通过持续监控关键工序的工艺参数，如回流焊接温度曲线，及时发现并解决潜在的质量隐患。通过对数据的深入分析，他们不断优化工艺参数，提高工艺能力，确保了产品的高质量和稳定性。

3. 异常原因的追溯与预防：

当SPC 控制图出现异常时，我们需要及时调查并找出异常原因。这需要结合生产现场的实际情况，例如设备状态、人员操作、材料批次等进行综合分析。通过追溯异常原因，我们可以采取针对性的措施进行预防，避免类似问题再次发生。

4. 持续改进与优化：

SPC 是一个持续改进的过程。通过不断地收集和分析数据，我们可以深入了解 PCBA 工艺的波动规律，并不断优化工艺参数，提高工艺的稳定性和可靠性。