原创 台阶结构PCB设计要点：铣削 vs. 压合

台阶板，说白了就是在同一块PCB上，局部区域的厚度不一样，看起来像“有层次的楼梯”，所以叫台阶板。乍听挺复杂，但其实这类结构在连接器插拔、空间卡位、屏蔽结构等设计里挺常见的。关键问题是：这种厚度差是怎么实现的？

常规PCB是整体压合，一体厚度。要做台阶结构，核心方法就是——局部去掉一些材料，精确控制厚度差。工艺上，这通常通过“局部铣槽”或“局部压合”来实现。

第一种：局部铣槽法

这也是目前最主流的做法。在多层板压合成型之后，用CNC铣刀把板子某个区域的材料铣薄。这样就能得到一个台阶结构，边缘清晰，厚度差也好控制。缺点嘛，也有：刀具精度和铣深控制要求高，一旦偏差就容易影响结构公差。

捷多邦在处理这类结构时，会在Gerber或工艺图纸中明确标出铣削区域和目标厚度，并通过数控程式严格控制铣深。通常铣削精度可控制在±0.1mm以内，满足常规连接器或卡槽对插配合的要求。

第二种：局部压合法

这个方式稍复杂些，适用于多层板结构。通过预先设计分层堆叠结构，在不同区域使用不同层数材料，然后在压合时只压某些区域，从而自然形成厚薄不同的结构。优势是表面完整性更好，不像铣削那样留下刀痕，适合一些有EMI屏蔽要求的应用。但对层压控制、材料铺设要求更高，成本也高一点。

这种方式多见于高密度互连（HDI）或特殊形状模组设计中，比如有些Type-C插口板就采用这种结构。

另外，还有一类“贴铜补厚”方案

这个反着来——不是去掉材料，而是在某些区域“贴铜”或堆加预设厚度的材料。严格说不算台阶板，但也能达到厚度差的目的。适合补高某些PAD区域，或做结构卡槽定位时用。只不过，这种方式局限性大，不适合大面积，也不适合太大厚度差。

厚度差范围有多大？超过0.5mm建议压合工艺优先。

台阶边缘需不需要整齐美观？CNC铣槽边缘是有R角的。

是否存在多次插拔结构要求？那就得考虑表面强度和耐磨性。

成本能不能接受？局部压合比铣削贵，但结构稳定性更强。

台阶板的厚度差，说到底是“减材”或“错层”的产物。选什么工艺，得看你需要多大的厚度差、边缘效果、结构强度，还有项目预算。别光看板子厚薄，更得看背后的工艺逻辑。