原创 铝基板助力植物生长灯升级：性能提升与未来应用展望

铝基板在植物生长灯中的散热设计经验

植物生长灯工作时，LED 芯片会产生大量热量。铝基板的金属基层（通常为铝合金）具有良好的导热性，能快速将芯片热量传递出去。设计时，要增大铝基板与散热鳍片的接触面积，如采用特殊的贴合工艺，让二者紧密相连，增强空气对流散热效果。以某款大面积植物生长灯为例，优化铝基板与散热鳍片接触后，灯具内部温度降低了 8℃，延长了 LED 芯片寿命，保证植物持续获得稳定光照。

技术难题解析

∙ 热阻控制：铝基板的绝缘层热阻会影响整体散热性能。目前部分铝基板绝缘层热导率较低，阻碍热量传递。工程师可选用导热系数高的绝缘材料，如添加特殊导热填料的绝缘层，降低热阻。

∙ 电路布局与散热协同：植物生长灯电路布局需考虑散热。密集的电路布线易导致局部热量集中，设计时要合理规划电路，将发热量大的元件分散布置在铝基板上，使热量均匀分布，避免局部过热影响灯具性能。

行业趋势

∙ 高功率与小型化：随着植物工厂等设施农业发展，对高功率、小型化植物生长灯需求增加。铝基板需在有限空间内实现更高效散热，未来会朝着更薄、散热性能更强方向发展，如开发新型超薄铝基板材料。

∙ 智能控制与集成：智能植物生长灯能根据植物不同生长阶段调节光照。铝基板将集成更多智能控制电路元件，在保障散热同时，实现与智能控制系统更好融合，精准控制植物生长灯各项参数，为植物提供适宜光照环境。