原创 从设计到制造，捷多邦如何打造高性能服务器PCB？

在人工智能（AI）计算中心，高端服务器的性能直接决定了数据处理的速度和效率，而PCB（印刷电路板）作为服务器的核心组件，其质量和技术水平至关重要。捷多邦凭借其领先的技术实力和卓越的制造工艺，成为众多AI计算中心高端服务器PCB的首选供应商。本文将深入探讨捷多邦如何通过创新技术和优质服务赢得客户的信赖。

1. 高密度互连（HDI）技术

捷多邦采用高密度互连（HDI）技术，通过微孔、盲孔和埋孔设计，实现更紧凑的电路布局。这种技术不仅提高了PCB的布线密度，还增强了信号传输的稳定性和速度，非常适合高端服务器的高性能需求。

2. 多层PCB设计

捷多邦的多层PCB设计通过合理布局电源层和接地层，有效减少电磁干扰（EMI）和信号串扰。多层设计不仅提高了信号完整性，还增强了PCB的抗干扰能力，确保服务器在高负载下的稳定运行。

3. 高频材料的使用

捷多邦在PCB制造中使用高频材料，如PTFE和陶瓷填充材料，提高PCB在高频应用中的性能。这些材料具有低介电常数和低损耗因子，显著提升了信号传输的效率和质量。

4. 热管理优化

高端服务器在运行过程中会产生大量热量，捷多邦通过优化热管理设计，采用高导热材料和热通孔技术，迅速将热量传导到散热器，确保服务器在高温环境下的稳定运行。

5. 信号完整性分析

捷多邦采用先进的信号完整性分析工具，对PCB设计进行仿真和优化，确保信号传输的稳定性和可靠性。这种分析不仅提高了PCB的性能，还减少了设计中的潜在问题。

6. 电源完整性优化

捷多邦通过优化电源完整性设计，减少电源噪声和电压波动，确保电源供应的稳定性。这种设计不仅提高了PCB的电磁兼容性，还增强了其在复杂电路中的性能。

7. 严格的质量控制

捷多邦在生产过程中实施严格的质量控制，从原材料采购到成品出厂，每一个环节都经过严格检测，确保每一块PCB都符合高标准的性能和质量要求。