原创 30% 导电性提升的背后：捷多邦高端镀铜工艺剖析

在电子制造领域，PCB（印制电路板）的性能至关重要，而导电性更是其中关键指标。捷多邦凭借先进的高端镀铜工艺，为提升 PCB 导电性提供了有效方案。​

铜，作为优良的导电材料，其在PCB 中的厚度对导电性能影响显著。捷多邦深知这一点，提供多种铜厚度选择，从 17.5µm（0.5oz）到 35µm（1oz）再到 70µm（2oz）。通过合理增加铜层厚度，能够大幅降低电阻，如同拓宽了电流的 “高速公路”，让电流传输更加顺畅，从而有效提升了 PCB 的导电效率 ，在高频或大电流应用场景中优势尤为突出。​

为了让铜层与PCB 更好地结合，捷多邦采用先进的镀铜技术，如在铝基孔镀铜工艺中，通过精细的预处理、预镀铜及镀厚铜流程，在铝基板通孔内外形成均匀、致密且牢固的铜层。这不仅提升了铜层质量，更极大地增强了线路板的导电性。同时，该工艺还能改善线路板的导热性、耐腐蚀性和可焊性等多方面性能。​

在整个生产流程中，捷多邦严格把关。从优质材料的选用，像ROGERS、FR4、Teflon 等高性能板材，为良好的导电性能奠定基础；到全自动化生产中运用 AOI 检测、激光钻孔、TDR 阻抗测试等先进技术，保障每一个环节的高精度。在过孔处理上，捷多邦采用激光钻孔、化学镀铜，确保过孔导通稳定，镀铜厚度达到 2 - 3μm，进一步增强电气连接可靠性 。而且，捷多邦生产的 PCB 符合 ISO9001、UL 认证、IPC - A - 600G 等行业标准，品质有保障。​

选择捷多邦的高端镀铜工艺，就是选择让PCB 导电性显著提升，为您的电子产品性能加分。无论是电源模块、电池管理系统，还是通信设备等领域，捷多邦都能以优质的 PCB 产品满足您的需求。​