[初次发表 23-10-26 最后编辑:23-10-28]
大部分器件都是静电敏感的,例外是TVS、齐纳、隧道二极管和晶闸管。
大部分元件都是静电不敏感的,例外是 EIA 0402封装以下的片式陶瓷多层电容器(MLCC)、片式厚膜电阻器。
针对半导体器件的静电敏感性已经有国际标准。
ANSI下属的 ESDA 、IPC 和 EIA 下属的 JEDEC 联合起来,发布了 J-STD-001 和 J-STD-002 两个标准,按照 HBM (人体放电模型)和 CDM(感应放电模型)进行了模拟和分级量化。这两个标准已被半导体制造企业采用。这两份标准可以免费获取。
汽车电子行业更进一步,AEC 组织发布的 AEC-Q100 和 AEC-Q101 两个标准,对车规级器件和元件分别进行了模拟和分级量化。这两份标准可以免费获取。
针对 EMS(电子制造服务)行业,ESDA 发布了 ANSI/ESD S20.20 标准,对制造过程中静电敏感元器件的包装、运输、取放、储存做了规范,同时提出了体系审核、日常检查、维护的标准。这些标准需要付费,相关的审核资质学习也需要收费。
半导体工艺不断精细化。今天的半导体器件,抗ESD能力只有10年前的20%。台积电的 3nm 即将投产,意味着介质厚度不断地减少。在可以预见的未来,ESD 将越来越成为集成电路芯片的隐形杀手,不可小视。
好消息是,电子元器件安全地装配在 PCB(印制板)上之后,将形成系统级 ESD 防护能力(System Level ESD Protection)。关于如何设计、测试系统级 ESD 防护能力的话题,已经发展成为一个热门的跨学科领域——SEED(System Efficient ESD Design)。
Ref:
庄奕琪. 电子设计可靠性工程. 西安电子科技大学出版社,2014
作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区
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电子知识打边炉 2023-10-31 21:06
开发工匠 2023-10-31 09:04