原创 元器件第006篇 包装 包装标准

[初次发表 23-10-28  最后编辑：23-11-05]

电子元器件制造商经常用的包装方式有5种。

• 散装（Bulk）
• 管装（Tube）
• 编带（Tape）
• 圆盘（Reel）
• 托盘（Tray）

实践中，编带和圆盘常常结合为 Tape & Reel 类型。

不要小看包装，它承担了几项功能。

1. 基本防护。确保在常规运输、储存条件下器件之间不发生影响使用的机械撞击。

2. 对接生产设备。除了散装之外，所有的包装形式都是适合自动化操作的载具，可以直接跟生产线的设备对接（例如贴片机/Pick & Placement），并且可以循环利用。

3. ESD防护。静敏器件的包装材料必须使用静电耗散材料（电阻率在10的9~12次方之间），因此需要掺杂，一般是用球状石墨。如果是编带，那么载带（Carrier）常常会做成有一定机械强度的槽，装入器件后，再覆盖一层无色透明的盖带（Cover）。应该注意，撕开盖带的过程有ESD风险，这是因为两种材料的分离会产生电荷，当不能正常耗散的时候，就容易因电荷不断积累而发生ESD。

4. 防潮。潮敏器件的包装相当复杂，需要使用带有铝薄膜夹层的防潮袋。器件要先包装好，再放入防潮袋，然后给防潮袋封口，内部抽真空。为了防止因为长期保存使密封性退化，袋子里面还要放一张湿度指示卡。

5. 标识产品信息。包装标签带有很多信息，常常表现为一个或者多个条码、二维码。必须要有的信息包括物料的产品型号（电气特性部分+包装规格）、数量以及生产批次。我在做器件失效分析时，有时需要评估批次差异，单靠器件表面的Marking Code经常是不够的，这种情况下需要调取包装标签。

包装把器件行业和制造行业衔接起来，为了实现自动化生产需要的高效率，除了散装形式，其余包装方式都已经实现标准化。我了解的这方面标准有 EIA-481标准，以及 IEC 60286。

Ref:

TB347, Tape and Reel Specification for Integrated Circuits, Renesas, 2021