原创 元器件第015篇 封装引脚形状
正如前文所述，封装的功能之一是在芯片和外部线路之间建立电气连接。多年来，在封装和外部线路之间的连接问题上，行业不断尝试各种各样的方案，让人敬佩。 
标准化组织对引脚形状做了规范，下面摘录 JEDEC、IEC 和 IPC 的内容。
JEDEC JESD-30 标准
IEC 60191（对应 GB∕T 15879.4) 归纳如下:
IPC 标准：
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