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元器件第015篇 封装引脚形状
2023-11-13 19:22
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分类:
EDA/ IP/ 设计与制造
文集:
元器件
正如前文所述,封装的功能之一是在芯片和外部线路之间建立电气连接。多年来,在封装和外部线路之间的连接问题上,行业不断尝试各种各样的方案,让人敬佩。
标准化组织对引脚形状做了规范,下面摘录 JEDEC、IEC 和 IPC 的内容。
JEDEC JESD-30 标准
IEC 60191(对应 GB∕T 15879.4) 归纳如下:
IPC 标准:
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