原创 PCB设计第007篇 优秀的PCB始于建库

[QFN 续]

为了指示1脚位置，封装底部的散热片在靠近1脚那里有一个斜角。散热片对应的焊盘，其“连接盘尺寸“（Land Size）等于散热片尺寸加上公差上限，阻焊层开窗尺寸和连接盘尺寸的比例是1：1。散热片的四个角有时是圆弧形。图5是一个例子。

图5  封装散热焊盘的形状

基于连接盘尺寸，钢网层的开窗面积比例是40~60%。在Land Pattern Calculator中，开窗面积比例默认是40%，但允许调整。

钢网开窗一般采用网孔形式。因为网孔边长最小值1mm，所以只有那些边长不小于4.5mm的散热焊盘才选用。图8是一个例子，开窗面积比例是40%。

图6  钢网设计

如果不减少钢网开窗面积，那么器件会被锡膏顶起来（高度大约0.15mm，即钢网厚度）。在回流焊条件下，可以观察到液化的锡膏推高器件，在器件内部的芯片固定盘（DAP，Die Attach Pad）的中心位置附近形成一个凸点，在焊锡逐渐冷却期间，器件会向某个方向旋转，后果是某些引脚被短路，而另一些引脚开路。

把钢网开窗面积减少到焊盘面积的40%，器件可以平稳地固定。图9是不同焊锡量情况的焊接效果示意。

图7  底部焊锡量需要通过钢网开窗进行控制