原创 PCB设计第008篇 优秀的PCB始于建库

[QFN续]

散热片（Exposed Pad）主要用来导热，传导器件内部芯片工作中产生的热。在散热片下方放置接地的散热过孔可以使散热效果最大化。散热过孔的推荐孔径为0.25mm，镀通孔，塞孔并且做表面覆盖以防止锡膏液化后涌入。

不要用干膜阻焊材料（Dry-film Solder mask）覆盖散热过孔。散热过孔的盘栈（Padstack）是0.5mm连接盘，0.7mm反盘（层安全间距），0.25mm孔径，无散热格栅（Thermal Relief）。散热过孔应放置在1.0mm网格上，这样做的好处是，在所有的内层和背面，都可以在散热过孔之间按线宽0.1mm和线间距0.1mm放两根线（例如差分信号线）。为了实现1mm黏着网格，QFN的中心必须放置在0.5mm的布局网格（Placement Grid）上。散热过孔设计例子见图8。

图8  散热过孔之间内层走线示例

有的QFN封装使用不同形状的引脚，以及分散的多个散热片。如图9，封装的引脚长度不一，有若干个相互不连接的散热片（引脚），有的位置没有引脚。

图9  其它形式的QFN封装