原创 PCB设计第019篇孔

 2023-11-28 22:56  865 2 2 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

[初次发表 23-11-28 最后编辑：23-12-16]

印制板上通常都会钻孔。根据孔的内壁有没有金属镀层，可以有两种基本类型的孔——镀覆孔和安装孔。镀覆孔的内壁有金属镀层，安装孔的内壁没有金属镀层。

镀覆孔的用途很广。第一种是用来在PCB的不同层之间建立电气连接通道，例如过孔/Via。第二种是为通孔安装的元器件准备的连接盘，它既有过孔的功能，又要能容纳元器件的引脚并提供一定的结构强度。第三种是用来固定一些金属零件，在大电流PCB上，会看到利用镀覆孔来焊螺母、汇流排和铆钉之类的金属件的情况。

过孔又分为通孔/Through Via、盲孔/Blind Via、埋孔/Buried Via 三种形式。在PCB的Z方向，通孔是两端贯穿PCB的，盲孔是仅有1端在PCB上开孔，而埋孔是两端都在PCB内部，从外部看不出来。厚径比为1：1的盲孔也被叫做微孔/Micro Via。

结合PCB的层叠工艺可以知道，埋孔在基板和半固化片层叠之前就要钻出来并进行电镀，而通孔则是在压合完成之后再钻孔和电镀。

孔在经过每个铜箔的时候都要设计孔环，只要条件允许，孔环尺寸要最大化。孔环是一小块铜箔，在钻孔之后看起来是围绕在孔周围的环。对于孔环，IPC-2222 给出了尺寸定义。对于PCB外层铜箔的孔环，计算环宽时要加上孔内壁镀层厚度。而对于PCB内层孔环，计算环宽时不考虑孔的镀层。

插图来自网络搜索，侵删

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

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