原创 PCB设计第019篇 孔

2023-11-28 22:56 478 0 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout
    [初次发表 23-11-28  最后编辑:23-12-16]
    印制板上通常都会钻孔。根据孔的内壁有没有金属镀层,可以有两种基本类型的孔——镀覆孔和安装孔。镀覆孔的内壁有金属镀层,安装孔的内壁没有金属镀层。
    镀覆孔的用途很广。第一种是用来在PCB的不同层之间建立电气连接通道,例如过孔/Via。第二种是为通孔安装的元器件准备的连接盘,它既有过孔的功能,又要能容纳元器件的引脚并提供一定的结构强度。第三种是用来固定一些金属零件,在大电流PCB上,会看到利用镀覆孔来焊螺母、汇流排和铆钉之类的金属件的情况。
    过孔又分为通孔/Through Via、盲孔/Blind Via、埋孔/Buried Via 三种形式。在PCB的Z方向,通孔是两端贯穿PCB的,盲孔是仅有1端在PCB上开孔,而埋孔是两端都在PCB内部,从外部看不出来。厚径比为1:1的盲孔也被叫做微孔/Micro Via。
    结合PCB的层叠工艺可以知道,埋孔在基板和半固化片层叠之前就要钻出来并进行电镀,而通孔则是在压合完成之后再钻孔和电镀。
    孔在经过每个铜箔的时候都要设计孔环,只要条件允许,孔环尺寸要最大化。孔环是一小块铜箔,在钻孔之后看起来是围绕在孔周围的环。对于孔环,IPC-2222 给出了尺寸定义。对于PCB外层铜箔的孔环,计算环宽时要加上孔内壁镀层厚度。而对于PCB内层孔环,计算环宽时不考虑孔的镀层。
    
插图来自网络搜索,侵删

作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区

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