原创 PCB设计第018篇铜层图案

 2023-11-27 22:41  716 2 2 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

用铜形成期望的图形是PCB设计和制造的首要目标。根据加工过程的不同，可以分为减材法和增材法两类。减材法就是利用氧化-还原化学反应，利用掩膜技术，把铜箔上不需要的部分腐蚀掉，只保留需要的图案。增材法是在没有铜的基材上，利用非电解工艺沉积铜，形成需要的图案。减材法是从完整的铜箔开始加工的，加工过程中留在基材上的铜越来越少。增材法是从基板材料开始加工，随着工艺推进，基材上的铜越来越多。

减材法加工出来的图形，横截面看上去并不是矩形，而是近似体型——顶部较窄、两侧略向内凹，底部较宽。这是一种自然现象，通常每 1盎司铜厚，对应两侧的刻蚀损失宽度是0.5 mil。工程上把铜厚做分子，把横截面底边宽度与顶边宽度的差作为分母，定义为蚀刻因子/Etch Factor。

E-CAD图纸上的线宽，指的其实是横截面较宽的边的宽度。采用干膜抗刻蚀工艺的，铜的横截面其实是上宽下窄的倒梯形。而液体抗刻蚀掩膜，形成的倒梯形更加明显。

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

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