平板材料或者平板形状的物体都存在翘曲问题。翘曲表现为 弓曲/Bow 和 扭曲/Twist 两种形式,平面变形时各个角仍在同一平面上的称为弓曲,有至少1个脚不在剩余角的平面上称为扭曲。
对于PCB,翘曲会影响平坦度,继而在焊点、元器件引脚与封装本体结合部位、电连接器接触点等位置形成应力,威胁其机械强度,所以是不期望出现的。
工程上用PCB平面的法线方向(Z方向)最大形变量与PCB对角线长度的比值来度量翘曲程度。对于安装SMD器件的PCB,最大允许的翘曲度是 0.75%。对于安装通孔元器件的PCB,这个限值是 1.5%。
要尽量减小翘曲,可以怎么做呢?
1. 采用对称、平衡的PCB叠层结构。在PCB平面的法线方向(Z方向)上,以PCB中线为对称轴,轴两边叠加的芯板、半固化片的厚度要做到对称,这样就能保证结构对称性。
2. 平衡铜箔。覆铜层剩余的铜的重量/面积要大体相等。
3. PCB尽可能采用规则的形状,比如矩形、圆形等。
4. 使用增强板/Stiffener。增强板是一种PCB外加的结构件,通常用螺丝锁紧、铆钉连接或者打胶黏结到PCB,既可以增加PCBA的刚性,又可以提供更大的散热量。增强板最常用的材料是钢和铝,也可以用聚四氟乙烯等介电材料。最简单的增强板是一块金属板,或一根钣金加工成 L 形的钢条,或者挤压成型的铝条。
作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区
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