[初次发表 23-12-04 最后编辑：24-02-09]
在PCB上经常利用铜箔和基材来制作简单的元件。
1. 热隔离 / Thermal Relief
IPC 定义的热隔离是指一些间隙状、被去除掉的铜。在需要经受焊接的大面积导体的孔周围需要设计这样的热隔离，加热或焊接过程中，它可以中断热的流动，阻止热量散失。删掉的铜不能过多，剩余的铜要满足最小通流量的要求。
带有热隔离的连接盘，通常可以通过1、2、3、4个相同宽度的铜线连接到周围大面积导体上。1条连接线的宽度称为带宽/Strap，2条以上连接线，每一条的宽度称为辐宽/Web width。从剩余铜的面积分析，孔的大小、环宽和连接线宽度是需要设计师控制的参数。
通常可以按连接盘的直径的60%，除以需要的连接线数量，得到带宽或辐宽的大小。
2. 大面积导电区 / Large Conductive Area
大面积导电区是指采用网格样铜箔覆盖的区域。在加热PCB时，3mm 以上宽度的平面导体或者多边形导体，有可能在波峰焊、回流焊的过程中发生起泡、局部翘曲等缺陷。这时，可以设计大面积导电区。此外，如果PCB上有超过 25mm 以上宽度的导体，最好也用大面积导电区的图案来画。
3. 热过孔 / Thermal Via
热过孔是一种特殊的过孔，它的孔环360度连接到大面积铜导体，可以在PCB不同层之间传导热。
4. 基准点 / Fiducials
一种圆形图案，可以利用光学系统识别。我们公司的电路板尺寸较小，通常都会拼板制造，这时在拼板图纸上绘制基准点。一些引脚间距细密的器件，也可以在其对角线上放置基准点。
5. 图案和文字：自选图案，可以作为PCB的永久性标记。例如二维码、公司标识等等。
6. 平面变压器的绕组：利用铜箔和过孔可以绘制螺旋状的导线，形成绕组。
7. 天线：对于BLE, LoRA这样的无线电频段，可以在铜箔上直接设计收发一体的天线。常见的是 倒L 和 倒F 两种类型。
8. 空气放电齿：在电源输入端口处可以绘制三角形、尖峰相对的放电齿，当电源线上有高压浪涌时，可以利用尖端放电原理削弱加到电路板上的浪涌电压。
9. 简易保险丝
在要求不严格的场合，利用沉积铜厚精度高的特点，只需要调整导体宽度就可以获得比较准确的导体面积了。基于 IPC-2221 标准提供的铜箔载流量计算表，可以设计大电流熔断的铜箔保险丝。
10. 板边连接器（金手指）：一种把铜箔作为触点的电连接器，也叫手指型连接器，卡边连接器。为了增加耐磨性，作为接触点的铜箔表面要先电镀一层镍，再镀上一层金，采用化学镍金（化金，ENIG）工艺。作为板边连接器使用时，镀金层必须足够厚来补偿多次插拔的磨损。镀镍有两种作用：一是在金层下面提供类似砧骨的作用，增加金的硬度；二是把金和铜隔离开，防止铜扩散到金里去。成本导向的设计中，会选择锡-镍、钯-镍和酸性亮锡工艺。
设计注意事项（虽然现在用到金手指的机会远远不如过去）
- 焊盘间距尺寸保三位小数精度，误差与连接器公差相匹配
- 板插头一侧，前缘磨成斜边（30-45度，以PCB表面为0度），便于插入插座；两个角做45度倒角；和板子整体相连的部分做成圆角，避免应力集中。
- 设置一个键槽，让连接器有极性，防止插反。
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