SMD元器件安装便捷。它们和PCB之间的关系只涉及覆铜/连接盘,不涉及孔,这就少了一样设计要素。另外,SMD外形轻、薄、短、小,很少与结构零件装配在一起,自成一派。
安装SMD前,要先在连接盘上印刷锡膏。锡膏带有粘性,SMD被夹持/空气吸取设备以一定的力量放置在锡膏上,进行初步的固定。然后,放置完成的PCB被送入烤箱,锡膏遇到高温融化,形成焊点。
SMD焊点可靠性以 图符库 的质量为前提。应该根据 PCB 的性能水平、安装密度等级来协调选择合适的图符库。基本上,1级性能可以选各种密度等级的图符,3级性能只能选择低密度等级的图符,2级性能则取折衷,可以选择通常密度和低密度图符。
图符的连接盘尺寸大小、连接盘内侧边边距会影响SMD安装质量,设计图符的时候需要予以重视。有人说,现在随便哪个元器件的规格书里都会给一个推荐的PCB焊盘啊,照着画一个就好了。其实,我认为规格书里可靠的只是元器件封装外形尺寸,PCB焊盘可不一定可靠,除非经过实验检验,否则不能认为那就是优化的。
IPC-7351B 是针对元器件 PCB焊盘设计的专门标准,它以推荐值的形式,对30多种常见的封装给出了 PCB焊盘设计的建议。该标准的制定者之一是 Tom Hausherr,开了一家公司,开发销售 Footprint Expert 软件,也可以按需提供设计。
扩展阅读:
SMD的封装类型:元器件第007~010篇
PCB符号库:PCB设计第001-010篇
作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区
链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
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