原创 PCB设计第034篇 THD改为SMD

 2023-12-19 21:38  475 3 3 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

[初次发表 23-12-19 最后编辑 24-02-09]

为了减少对PCB的热冲击，对于那些THD“含量”很低的PCB，在封装材料、引线规格都满足一些要求的前提下，应该将THD改造为SMD。

DIP和SIP Dual Inline Package, Single Inline Package

这两类封装最初是按波峰焊工艺设计的，曾经被广泛应用。DIP的封装材料（Compond）可以安全地承受 150摄氏度的典型波峰焊环境。只要确认它们的封装材料（Compond）可以承受 200~240摄氏度的典型回流焊炉温和持续时间，那么它们可以方便地被改造成为SMD。陶瓷封装的DIP和SIP肯定是可以的，塑料封装就要确认了。

1. 把引脚截短，端部稍弯曲，基本是 I 形；

2. 折弯引脚，用简单的模具，对其引脚进行折弯整形，形成 L 形，或者鸥翼型。

对于SIP，可以把引脚向两侧分别折弯，这样来增加放置和拾取的稳定性。

折弯的时候应该注意避免引脚和封装本体的连接部位发生应力集中。跟TO-220/247封装折弯要求相似，每个折弯点的两侧都要有夹持设计，一定要避免引脚和封装本体连接的位置出现开裂（会导致封装密封性下降，增加化学污染、离子迁移等失效风险）。

轴向引线THD Axial Leaded

轴向引线的物料，可以对引线做裁剪、折弯、模压，形成适合SMD的形状。推荐模压处理，使引线的横截面变成长圆形，一方面可以更稳定地放置在PCB上，另一方面有利于焊料填充，形成的焊点更加牢固。

经过处理的引线尽快焊接。引线是铜导体加锡镀层，在模压的时候，表面镀层会因为变形为出现龟裂，破坏其防护性能，增加氧化风险。

跟轴向THD常规的引线成形要求相似，在折弯时，折弯位置距离本体不能太近，通常不短于 1个引线直径（1D规则），而且不得短于 0.8mm。折弯后，物料本体和PCB之间的空隙高度（Standoff）不小于 0.65mm，这个空间用于容纳可能的铜箔、阻焊层和丝印层。

扩展阅读：PCB设计第037篇安装THD 引脚整形

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

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