原创 可靠性第012篇 PCBA的绝缘失效——化学腐蚀/离子迁移

    化学腐蚀的本质是氧化还原反应，即原电池。反应条件是：
    1. 有可溶性电解质。电解质可能来自PCB的电镀或清洗工序，也可能来自残留的助焊剂（flux）。常见的有氯离子（有卤flux、汗液、盐雾）、酸（flux的酸）；
    2. 有溶剂。常见的是水（湿气），也可以是有机溶剂。树脂材料内部会吸附湿气，PCB加工过程有湿气，质量差的孔内壁会吸附湿气，V-cut分板后粗糙面吸附湿气等；
    3. 有氧化还原活性不同的一对金属，或者是有机物和卤素离子。PCB上有铜、镍、锡、银、金等金属。卤素离子常见的是氟、氯、溴离子（含卤素flux、汗液、盐雾）；有机物则需要有极化的分子基团。
    当可溶性电解质和溶剂组成电解液，就会成为离子迁移的路径。电解液接触到一对儿金属，就立即发生化学腐蚀。不论PCB是否通电，化学腐蚀都可以发生。

    要避免发生化学腐蚀，就要严格阻止电解液的出现。
    在PCB制造行业，通常认为有害离子来自电镀、清洗两个工艺，这个阶段的离子残留物会留在阻焊层和PCB基材表面之间。
    在PCBA组装行业，通常认为有害离子主要来自flux。近年来，PCBA组装越来越多地采用低残留flxu，并出于成本考虑尽量不清洗。对于底部焊接的小间距封装，离子残留物不能有效地被检测和清除。
    PCBA在组装过程中会越来越“脏”。不可忽视所有接触PCBA表面的物质，包括可能被污染的涂敷材料、现场环境和汗液。