原创 日本芯片国家队Rapidus拟在美国设销售办公室

来源：科技新报

日本政府与8家民间企业合资的晶圆代工厂Rapidus计划于本财政年度结束前在美国开设销售办公室。

路透社报道，Rapidus希望透过与国际商业机器公司（IBM）和比利时研究机构微电子研究中心（Imec）合作制造尖端芯片。Rapidus瞄准中国台湾台积电和韩国三星电子等企业遥遥领先的领域，这些公司花了数年时间建立自己的芯片制造业务。

Rapidus于9月破土动工，在北海道千岁市建造工厂，是接受政府补助建设产能的国内外芯片制造商之一。

历经COVID-19（2019冠状病毒）疫情和中美贸易紧张局势等全球冲击后，世界各国都在寻求加强对芯片供应链的控制。

微电子研究中心执行长上周表示，Rapidus试图做的事情「极其困难」，还说他对该合资企业的前景持「乐观」态度。